Intel сообщила, что впервые в отрасли успешно реализует обратную подачу питания на тестовом процессоре, который отвечал требованиям к готовому продукту. Реализация технологии обратной подачи питания Intel получила название PowerVia, суть заключается в переносе линий питания транзисторов с фронтальной на обратную сторону кремниевой пластины.

Источник: Intel Corporation и AnandTech

Этот шаг необходим для решения ряда проблем, возникающих вследствие конкуренции питающих и сигнальных линий за пространство, их переплетения. Проблемы становились всё более острыми по мере уменьшения размеров элементов чипов. К реализации обратной подачи питания постепенно придут все крупные производители чипов, но Intel намеревается сделать это раньше, вернув себе лидерство в отрасли. PowerVia и транзисторы RibbonFET являются одними из ключевых особенностей технологий Intel 20A и 18A.

Источник: Intel Corporation и AnandTech

Реализация обратной подачи питания связана с рядом дополнительных проблем, поэтому в Intel разделили разработку PowerVia и новых транзисторов, они ведутся параллельно и затем будут комбинироваться. Перед внедрением PowerVia в кремний Intel 20A и 18A технологию испытали на тестовом процессоре Blue Sky Creek, выполненном по технологии Intel 4 с транзисторами FinFET и эффективными ядрами Meteor Lake.

Кремниевая пластина с тестовыми чипами Blue Sky Creek. Источник: Intel Corporation

По данным Intel, тестовый чип продемонстрировал более чем 30% снижение просадок напряжения и более чем 6% прирост производительности по сравнению с эталонным дизайном Intel 4. Также благодаря переносу питающих линий на заднюю сторону удалось достичь высокой эффективности использования кристалла — более 90% на больших участках.

Ожидается, что Intel начнёт массовое производство процессоров с применением технологии PowerVia в 2024 году. Первым семейством потребительских процессоров с PowerVia и транзисторами RibbonFET станет Intel Arrow Lake, построенный с применением технологии Intel 20A. Подробнее о PowerVia специалисты компании расскажут в рамках конференции Symposium on VLSI Technology and Circuits 2023, которая пройдёт в Японии в период с 11 по 16 июня.

Источники

Intel Corporation;

ComputerBase, AnandTech и The Register