реклама
В скором времени Intel представит новую платформу LGA1700 для процессоров Alder Lake-S. Как уже известно, расположение отверстий для крепления систем охлаждения (СО) изменилось — для LGA1700 потребуется либо новая СО, либо новый монтажный комплект и такие комплекты сейчас предоставляют многие производители. Однако при установке старой СО на новую платформу могут появиться проблемы.
Ресурс Wccftech опубликовал фото, демонстрирующее распределение термоинтерфейса по подошве охлаждающих моноблоков нескольких AIO систем жидкостного охлаждения (СЖО). Как видно, в паре случаев отпечаток неравномерный, проблема коснулась Corsair H115 и Cooler Master ML. У MSI K360 и S360 отпечаток в порядке, как уточняет VideoCardz, это одни из первых СЖО с поддержкой LGA1700 «из коробки».
реклама
Неравномерность отпечатка связывают с недостаточным прижимом охлаждающего блока к крышке новых процессоров, которые не только получили асимметричный дизайн корпуса, но и меньше в высоту при установке в материнскую плату. Как ранее сообщал ресурс Igor's LAB, расстояние от крышки процессора до поверхности материнской платы, параметр Z Stack, для LGA1200 лежит в диапазоне от 7,312 до 8,249 мм, а для LGA1700 — в диапазоне от 6,529 до 7,532 мм.
Форма отпечатка очень странная и похожа на песочные часы. У одной из систем термоинтерфейс вообще отсутствует в центре и по бокам, в данном случае было бы полезно знать, как наносилась термопаста и поможет ли применение дополнительных подкладок для усиления прижима. Сейчас этой информации нет и пока покупателям новых систем LGA1700, рассчитывающим сохранить старые системы охлаждения, необходимо учитывать возможные проблемы.
