
Доклад AMD на Computex 2021 подтвердил планы компании по скорому внедрению трехмерной гибридной компоновки в свои процессоры. Сегодня был продемонстрирован инженерный образец Ryzen 7 5950X, CCD-чиплеты которого получили надстройку в виде дополнительной кеш-памяти. Данная технология найдет применение во всех процессорах и APU от AMD и, вероятно, о первых подобных моделях мы узнаем уже к концу этого года. Несколько дней назад появилась информация о подготовке EPYC Milan-X — серверного семейства процессоров или, возможно, одной модели, использующей компоновку X3D.
Обмен сообщений между специалистами известных технических ресурсов и инсайдерами в Twitter раскрывает некоторые подробности будущих моделей. Оказывается, BIOS сервера AMD Daytona содержит настройки для конфигураций X3D и они позволяют управлять стеками 4-Hi, что подтверждает снимок @aschilling из HardwareLuxx. Известный инсайдер @ExecuFix, в свою очередь, считает, что AMD может создавать стеки из 8 плиток кеша объемом 32 МБ каждый. Таким образом, AMD позволит управлять чипами в стеке по отдельности, предоставляя возможность не только отключать весь стек, но и отдельные его части.
