
Компания Rockit Cool представила комплект для замены тепло-распределительных крышек (Integrated Heat Spreader, IHS) процессоров Intel Core 10-го поколения 10th Gen Copper Upgrade kit. Устаревший 14-нм техпроцесс и, как следствие, высокое энергопотребление и тепловыделение являются главной проблемой процессоров семейства Intel Comet Lake-S. Для младших моделей эта проблема не настолько существенна, как для флагманского 10-ядерного процессора Core i9-10900K. Высокие температуры не позволяют технологии Intel Thermal Velocity Boost (TVB) повысить частоту процессора до максимальных значений. Поэтому любые дополнительные меры для улучшения охлаждения могут позволить увеличить производительность процессора.

Авторы компьютерного портала blog.livedoor.jp решили проверить эффективность замены IHS Core i9-10900K. Процесс замены достаточно сложен, под IHS Core i9-10900K находится припой (Soldered Thermal Interface Material, STIM), поэтому необходимо аккуратно скальпировать процессор и затем снять слой припоя специальным растворителем. Стандартный IHS был заменен на вариант Rockit Cool из чистой бескислородной меди, в качестве нового термоинтерфейса между чипом и IHS использовался припой Thermal Grizzly Conductonaut.
Процессор охлаждался необслуживаемой жидкостной системой Fractal Design Celsius S36 с тремя вентиляторами Noctua NF-A12x25, в качестве термоинтерфейса между IHS и водоблоком использовалась термопаста Thermal Grizzly Kryonaut. Нагрузка создавалась процессом кодирования видео.
Замена IHS и применение термоинтерфейсов Thermal Grizzly позволили снизить температуру Intel Core i9-10900K, работающего на частоте 5,2 ГГц при напряжении 1,32 В, на 9 °C. Максимальная температура процессора составила 73 °C, средняя за время нагрузки 69,1 °C. До замены IHS температуры составляли 82 °C и 77,6 °C соответственно. Неплохой результат, но явно меньше ожидаемого. Стоимость набора 10th Gen Copper Upgrade kit составляет $45.99, средства для снятия припоя Quicksilver - Solder Remover — $4,99.
