Платим блогерам
Блоги
Moleculo
На что только не пойдут обладатели Ryzen 3000, чтобы снизить температуры

реклама

Интернет портал AdoredTV.com опубликовал интересный материал о результатах экспериментов, направленных на поиск решения повышающего эффективность охлаждения процессоров AMD Ryzen 3000 серии.

реклама

Всем известно, что расположение кристаллов процессоров AMD Ryzen 3000 на подложке ассиметрично, они смещены в одну сторону, очевидно, что это не лучшее расположение для достижения оптимального отвода тепла. Кроме этого плотность упаковки кристаллов выше, меньше их площадь. Все это затрудняет теплоотвод от кристаллов к крышке процессора и, в свою очередь, к теплосъемной поверхности системы охлаждения. Поэтому, даже при одинаковом тепловом пакете, нагрев процессоров Ryzen 2000 и 3000 серий кардинально различается. У Ryzen 3700X и 2700, которые обладают одинаковым уровнем тепловыделения, разница в нагреве достигает практически 24 °C.

Автор статьи выполнил специальное тестирование, которое должно было выявить зависимость эффективности охлаждения от:

  • расположения слоя термоинтерфейса:
    • равномерное распределение по крышке;
    • сосредоточенность над кристаллами;
  • вида термоинтерфейса:
    • термопаста;
    • графитовая термопрокладка;
  • вида системы охлаждения:
    • воздушный кулер;
    • необслуживаемая система водяного охлаждения.

Предположения автора статьи заключались в том, что воздушный кулер и графитовая тепловая прокладка будут лучшим решением для охлаждения процессоров Ryzen 3000. Эти предположения основывались на опыте, полученном в ряде экспериментов с различными системами охлаждения и термоинтерфейсами. Предыдущие тесты показали, что необслуживаемые водяные системы охлаждения обладают низкой эффективностью, поскольку они более зависимы от расположения источника тепла, который должен находиться в центре. Воздушные системы охлаждения должны лучше справляться с отводом тепла при смещении источника тепловыделения от центра. Причем эффективность воздушного охлаждения должна значительно повыситься при использовании графитовой термопрокладки, поскольку в этом случае теплораспределение по всей площади теплосъемной поверхности кулера должно быть более равномерным за счет высокой теплопроводности графита вдоль волокон, т.е. в горизонтальной плоскости.

В результате были получены следующие данные.

Очень странно, но тепловая прокладка показала не лучшие результаты. Видимо, несмотря на высокую теплопроводность вдоль волокон, общая эффективность определяется в значительной степени теплопроводностью в вертикальном направлении.

В заключение автор отметил, что результаты демонстрируют отсутствие каких-либо методов, значительно улучшающих тепловую производительность системы охлаждения, когда она охлаждает процессор Ryzen 3000. Понятно, что Ryzen 3000 имеет очень плохие тепловые характеристики. Что может быть причиной этого? Вероятно дело не только в расположении кристаллов. Разница в эффективности при покрытии почти всей теплораспределительной крышки по сравнению с покрытием всего лишь одного угла очень мала. Если бы расположение чипов было единственной причиной ухудшения тепловых характеристик, безусловно, охлаждение при нанесении термопасты в месте расположения чипов было бы значительно лучше, поскольку оно обеспечивало бы наиболее равномерное нанесение именно в месте концентрации чипов и тепловыделения. Видимо более важным фактором является то, что плотность кристалла Ryzen 3000 серьезно увеличилась. Транзисторы располагаются все ближе и ближе друг к другу, потребляя при этом прежнее количество энергии и, таким образом, выделяя одинаковое количество тепла на все уменьшающейся площади поверхности, что ухудшает тепловые характеристики.


P.S. На самом деле непонятно на что рассчитывал автор нанося термопасту только на четверть теплораспределительной крышки. Независимо от расположения кристаллов, крышка, так или иначе, прогревается полностью, да с большей неравномерностью, но все-таки полностью. Поэтому в любом случае наносить термопасту нужно на всю крышку, нанесение ее на часть крышки сокращает площадь теплообмена и увеличивает разность температур. Собственно тесты это и показали — при использовании воздушного кулера лучшая эффективность достигается при нанесении термопасты на всю крышку. Почему в случае с жидкостной системой эффективность охлаждения при неполном нанесении термопасты на крышку выше, не очень понятно. В данном случае необходимо изучать конструкцию водоблока и направление движения потоков жидкости в нем. Возможно жидкость в водоблоке движется таким образом, что область над чипами охлаждается в последнюю очередь, когда жидкость уже покидает водоблок. Тогда при нанесении термопасты на всю крышку процессора температура жидкости поступающей в сектор над чипами будет выше, чем в случае, когда термопаста нанесена только на четверть крышки. Но и при таком сценарии нужно фиксировать все показатели работы системы охлаждения для выполнения теплотехнических расчетов системы охлаждения и подтверждения данной гипотезы.

А что на этот счет думаете вы?

Источник: adoredtv.com
43
Показать комментарии (43)

Популярные новости

Сейчас обсуждают