GIGABYTE представила бело-серебристую материнскую плату X870E AERO X3D WOOD, некоторые из деталей которой стилизованы под дерево. Материнская плата основана на флагманском чипсете AMD текущего поколения X870E, используется восьмислойная печатная плата с увеличенным содержанием меди. Плата оснащается системой охлаждения с крупными алюминиевыми радиаторами для подсистемы питания и твердотельных накопителей.
Источник изображения: GIGABYTE
Подсистема питания платы реализована по схеме 16(8+8)+2+2, реализованы два 8-контактных разъёма питания EPS. Плата поддерживает установку четырёх модулей оперативной памяти DDR5 общим объёмом до 256 ГБ.
Для твердотельных накопителей M.2 предусмотрено четыре разъёма: два подключаются к процессорным линиям PCIe Gen 5 (на момент написания поддерживается только процессорами Ryzen 7000 и 9000) и два к Gen 4 линиям чипсета. Пропускная способность второго M.2 разъёма 5-го поколения делится с контроллером ASMedia для двух USB4 портов на задней панели.
Источник изображения: GIGABYTE
Для установки видеокарт и плат расширения материнская плата GIGABYTE X870E AERO X3D WOOD оснащена тремя слотами PCIe. В системах с процессорами Ryzen 7000 и 9000 основной слот может работать в режиме PCIe 5.0 x16, а вторичный в режиме PCIe 5.0 x8. Третий слот подключён к чипсету и работает в режиме PCIe 4.0 x4. Если используются гибридные процессоры Ryzen 8000 семейства Phoenix 1, основной слот работает в режиме PCIe 4.0 x8, а если семейства Phoenix 2 — PCIe 4.0 x4. Вторичный слот PCIe с процессорами Ryzen 8000 работать не будет.
Источник изображения: GIGABYTE
Кроме упомянутых USB4 в число портов на задней панели входят порты USB 3.2 Gen 2x2, пять USB 3.2 Gen 2, три USB 3.2 Gen 1. Также здесь присутствует HDMI видеовыход, пара RJ-45 для подключения к проводной Сети, аудиоразъёмы, разъёмы для подключения антенн Wi-Fi 7 адаптера и вспомогательные управляющие элементы.
Источник изображения: GIGABYTE
Плата поддерживает современные технологии и технические решения GIGABYTE, включая микросхему BIOS с объёмом памяти 256 МБ, технологию X3D Turbo Mode 2.0, конструктив “EZ” для быстрой установки и извлечения различных устройств.
Цены и сроки появления в продаже не уточняются.
