MSI объявила о готовности своих материнских плат с чипсетами AMD X870 и X870E к будущим процессорам AMD Ryzen 9 9950X3D и 9900X3D. Новые BIOS с прошивками AGESA COMBO PI-1.2.0.3a не только добавляют поддержку новинок, но и в совокупности с новым драйвером чипсета (7.01.08.129) улучшают совместимость и производительность подсистемы памяти при использовании одноранговых модулей DDR5 в конфигурации 2DPC (2 DIMM на канал) и двухранговых модулей в конфигурации 1DPC. Эти обновления со временем будут выпущены и для других плат AMD AM5, включая решения с чипсетами 600 серии.
Источник изображения: MSI
Пользуясь случаем компания напоминает о своей флагманской материнской плате MSI MEG X870E GODLIKE, которая может стать основой высокопроизводительной системы премиум класса с процессором AMD Ryzen 9 9950X3D. В числе особенностей и преимуществ MEG X870E GODLIKE подсистема питания 24+2+1 со 110-амперными DrMOS, ЖК-дисплей Dynamic Dashboard III диагональю 3,99 дюйма, пять M.2 разъёмов, включая два с поддержкой PCIe 5.0, встроенные сетевые адаптеры Wi-Fi 7 и 10-гигабитной проводной сети, аудиокодек Realtek ALC4082 с ЦАП ESS9219Q и т.д.
Источник изображения: MSI
Источник изображения: MSI
По слухам, старт продаж процессоров AMD Ryzen 9 9950X3D и 9900X3D запланирован на 12 марта. Официально цены процессоров не назывались. Старшая модель 9950X3D предлагает 16 ядер и 144 МБ кэш-памяти 2- и 3-го уровня в сумме, а 9900X3D — 12 ядер и 140 МБ кэша. Представители AMD ранее заявляли, что новинки в среднем обеспечат те же впечатления в играх, что и 8-ядерный Ryzen 7 9800X3D, но будут обладать преимуществом в сценариях, где требуется больше восьми ядер. В новых процессорах используется 3D V-Cache 2-го поколения, в частности изменилось расположение кристалла с этим самым кэшем, теперь он находится под кристаллом с ядрами, не ухудшая их охлаждение. Также новые процессоры поддерживают разгон.
