Блоги
id_1
Борьба с Intel Alder Lake будет нешуточная.
анонсы и реклама

В процессе своего выступления в рамках мероприятия Computex 2021 компания AMD явила миру свою новую разработку, позволяющую ощутимо нарастить объём кэш-памяти третьего уровня — речь идёт о технологии трёхмерной компоновки, получившей название 3D V-Cache, благодаря которой становится возможной установка специальной микросхемы памяти SRAM объёмом 64 Мбайт прямо поверх CCD-чиплета, связывая оба кристалла посредством вертикальных кремниевых межсоединений.

реклама

Источник изображения: AMD

Используя новую технологию AMD может увеличить объём L3-кэша для настольных процессоров Ryzen вплоть до 192 Мбайт. При этом прирост производительности от такого апгрейда весьма впечатляет: так, 12-ядерный Ryzen 9 5900X с дополнительным кристаллом 3D V-Cache объёмом 64 Мбайт обгоняет «стандартный» CPU в ряде игровых приложений в среднем на 15 % с максимальным отрывом на 25 %.

Источник изображения: YouTube, AMD

Впрочем, несколько часов назад подтверждения использования 3D V-Cache в потребительских процессорах не было, хотя демонстрация Ryzen 9 5900X и намекала на такую возможность. Теперь же специалисты ресурса AnandTech, пообщавшись с представителем AMD, сообщают, что выпуск настольных CPU Ryzen с архитектурой Zen 3, запланированный на конец текущего года, будет происходить с применением искомой технологии.

При этом источник подтверждает, что каждый чиплет V-Cache несёт на борту дополнительные 64 Мбайт кэш-памяти третьего уровня, может быть деактивирован в случае ненадобности, имеет тот же уровень мощности, что и обычный L3-кэш, а также не создаёт проблем при отводе тепла.

Таким образом, если AMD продолжит следовать своим планам, будущие настольные процессоры Ryzen с архитектурой Zen 3 могут получить дополнительный козырь в борьбе против CPU семейства Alder Lake от Intel, которые должны дебютировать во второй половине текущего года.

72
Показать комментарии (72)

Популярные новости

Сейчас обсуждают