Уже совсем скоро Intel намерена представить свою новую линейку мобильных процессоров, известных под кодовым именем Tiger Lake, а ресурс VideoCardz, благодаря своим собственным источникам, уже сейчас располагает некоторыми подробностями касательно технических характеристик будущих новинок.

Наиболее значимые улучшения коснулись технологического процесса производимых продуктов: согласно имеющимся данным, Intel разработала новую 10-нм технологическую архитектуру, названную SuperFin (по имени применяемых транзисторов) и отличающуюся рядом нововведений, в том числе применением конденсаторов Super MIM и переработанной технологией FinFET, которые в совокупности принесут ощутимое повышение уровня производительности, по словам некоторых специалистов, сравнимое с переходом на более тонкие технологические нормы.

Транзистор Intel SuperFin и конденсатор Super MIM

Источник изображения: VideoCardz

Кроме того, процессоры Intel семейства Tiger Lake получат ядра с архитектурой Willow Cove – преемницей Sunny Cove, которая принесёт ряд улучшений, в том числе увеличенный L2-кэш и более высокие тактовые частоты при более низком напряжении.

Графическая подсистема новинок будет основана на архитектуре Intel Xe и получит до 96 исполнительных блоков — в полтора раза больше, чем у предшествующего поколения, а GPU обзаведётся 3,8 Мбайт L3-кэша. Заявлена поддержка видео с разрешением до 4K и частотой до 30 кадров в секунду с последующими планами по увеличению вплоть до 90 кадров/с.

Пропускная способность шины Intel Tiger Lake была увеличена в два раза по сравнению с продуктами поколения Ice Lake, а подсистема памяти отличается значением в 86 Гбайт/с и поддержкой DDR4-3200, LP4x-4267 и LP5-5400.

Кроме того, новинки смогут похвастаться поддержкой интерфейса PCIe 4.0, а также стандартов Thunderbolt 4 и USB4.

Анонс новых продуктов запланирован на 2 сентября — презентацию планируют провести на специальном виртуальном мероприятии.