Как известно MediaTek недавно выпустила свой субфлагманский чипсет Dimensity 8100, который оказался даже более популярным, чем флагман компании - Dimensity 9000. Этого удалось добиться благодаря более низкой цене, лучшей в своем классе эффективности и производительности, конкурирующей с флагманским чипсетом предыдущего поколения Snapdragon 888 от Qualcomm. Первоначально предполагалось, что Snapdragon 7 Gen 1 станет достойным конкурентом чипу от Mediatek, но в итоге он разочаровал. Но похоже, что Qualcomm уже готовит преемника.
реклама
По словам инсайдера Digital Chat Station, Qualcomm работает над новым чипсетом среднего класса серии Snapdragon 7. Этот чипсет, который может получить название Snapdragon 7+ Gen 1 или, что более вероятно, Snapdragon 7 Gen 2, откажется от 4-нм техпроцесса Samsung в пользу тайваньской TSMC.
Инсайдер утверждает, что несколько устройств, которые будут оснащены либо чипсетом серии Snapdragon 7 от TSMC, либо преемником Dimensity 8100, уже находятся в разработке. Упомянутые устройства будут оснащаться дисплеями с высокой частотой обновления, быстрой зарядкой мощностью 100 Вт и основными камерами разрешением 50 Мп. Неизвестно, когда дебютирует чипсет Qualcomm, но существует вероятность, что он появится вместе со Snapdragon 8 Gen 2 в ноябре. Преемник Dimensity 8100 также должен выйти ближе к концу текущего года.
