Сообщается, что Samsung готовится расширить свою линейку складных смартфонов в 2024 году, представив Galaxy Z Flip FE, бюджетную версию своего популярного складного смартфона. Кроме того, свежие утечки намекают на чипсет как для Galaxy Z Flip FE, так и для его флагманского аналога Z Flip7.

 По словам инсайдера Jukanlosreve с сети X* (запрещена на территории России), Galaxy Z Flip7, как ожидается, будет оснащен грядущим флагманским чипсетом Exynos 2500 от Samsung, что станет значительным шагом по отказу от чипов Snapdragon, используемых в предыдущих складных моделях, таких как Galaxy Z Flip6.

 Напомню, что сейчас Samsung сталкивается с некоторыми производственными проблемами со своими 3-нм чипами. Использование 3-нм чипа Exynos 2500 в предстоящем Z Flip 7 в отличие от серии Galaxy S25, запуск которой запланирован на январь, говорит о том, что Samsung надеется на улучшение выхода годных чипов, прежде чем ей понадобится массовое производство для сокращения производственных затрат.

 Samsung до сих пор оснащает свои складные телефоны чипами Qualcomm, и будет интересно посмотреть, какое улучшение производительности и энергоэффективности Samsung удастся добиться в Galaxy Z Flip 7 на базе Exynos 2500. Примечательно, что инсайдер не упомянул Galaxy Z Fold 7, так что, как ожидается, он по-прежнему будет работать на чипе Snapdragon.

 Предполагается, что Galaxy Z Flip FE будет выпущен в качестве относительно доступной альтернативы премиальной серии Galaxy Z Flip. Устройство может быть оснащено чипом Exynos 2400e, слегка пониженной в характеристиках версией чипсета Exynos 2400, используемого в Galaxy S24 FE.

 Использование Exynos 2400e обеспечивает баланс между производительностью и экономической эффективностью. Этот чипсет уже продемонстрировал свои возможности и должен стать многообещающим вариантом для бюджетного складного устройства.