Платим блогерам
Блоги
ddr22
Китайская YMTC достигла массового производства 232-слойной 3D NAND, опередив Kioxia, Micron, Samsung и SK Hynix

реклама

Компания YMTC выполнила свои планы по созданию массового производства 232-слойной флэш-памяти 3D NAND, опередив ведущих игроков Kioxia, Micron Technology, Samsung Electronics и SK Hynix в производстве 200+ слоев. Китайский гигант по производству памяти и флэш-памяти NAND анонсировал эту память еще в августе 2022 года под названием YMTC X3-9070, а также свою новую архитектуру Xtacking 3.0 - запатентованный метод, с помощью которого компания может надежно укладывать большое количество слоев флэш-памяти NAND. Компания Micron Technology уже готова к выпуску 232-слойной флэш-памяти 3D NAND, хотя ее производство еще не начато. Это невероятный подвиг, учитывая, что YMTC начала заниматься этим бизнесом только в 2016 году, по сравнению с другими игроками, каждый из которых присутствует на рынке более двух десятилетий.

Переход YMTC к 232-слойной технологии следует сразу же за неожиданным достижением 2020 года - выпуском 128-слойной 3D NAND производственного класса, которое было достаточно революционным, чтобы выиграть контракт на поставку с Apple, а затем потерять его в октябре 2022 года по политическим (не технологическим) причинам. Архитектура Xtacking 3.0 предусматривает подключение источника с обратной стороны (BSSC) для пластин ячеек памяти, что приводит к упрощению процесса и снижению стоимости по сравнению с Xtacking 2.0 (до 128 слоев, в которой был использован силицид никеля (NiSi) вместо силицида вольфрама (WSi) для повышения производительности устройства и скорости ввода-вывода для КМОП-пластин. Оригинальная архитектура Xtacking от YMTC, дебютировавшая еще в 2016 году, с количеством слоев до 64, полагалась на экономически эффективное межподложечное соединение. 232-слойная флэш-память 3D NAND от YMTC должна найти много сторонников в индустрии потребительской электроники, включая смартфоны, потребительские запоминающие устройства, телевизоры и другие приборы. Большое количество слоев напрямую влияет на плотность, что может помочь разработчикам снизить затраты за счет использования меньшего количества микросхем или увеличить емкость.

реклама


+
Написать комментарий (0)

Популярные новости

Сейчас обсуждают