Платим блогерам
Блоги
ddr22
Ключевая технология, используемая для производства чипов искусственного интеллекта, является причиной того, что крупнейший в мире производитель памяти, корейская компания Samsung Electronics, отстает от конкурентов из своей страны и США

Ключевая технология, используемая для производства чипов искусственного интеллекта, является причиной того, что крупнейший в мире производитель памяти, корейская компания Samsung Electronics, отстает от конкурентов из своей страны и США, сообщают источники, цитируемые агентством Reuters.

Наряду с чипами, разработанными корпорацией NVIDIA, чипы памяти с высокой пропускной способностью (HBM) являются не менее важным компонентом революции в области искусственного интеллекта, которая стала центром внимания фондового рынка, поскольку технологический и промышленный секторы начинают расширять свои вычислительные мощности и мощности по обработке данных, чтобы включить в них рабочие нагрузки искусственного интеллекта.

реклама

Источники Reuters утверждают, что Samsung покупает оборудование, которое поможет ей повысить выход чипов, что часто оказывалось "ахиллесовой пятой" Samsung.

В начале гонки за AI, даже когда акции NVIDIA взлетели до рекордного уровня, аналитики полупроводниковой индустрии задавались вопросом, достаточно ли в отрасли мощностей для упаковки чипов, чтобы удовлетворить растущий спрос на GPU компании, которые обеспечивают работу AI.

Похоже, что эти ограничения изменили ситуацию и в индустрии микросхем памяти: в сегодняшнем отчете со ссылкой на пять источников сообщается, что Samsung стремится догнать конкурентов, когда речь идет о производительности. По данным аналитиков, цитируемых изданием, выход чипов HBM3 составляет от 10 до 20 %, в то время как у корейского конкурента SK Hynix этот показатель достигает 70 %. 

По мнению источников, низкая производительность является ключевой причиной того, что Samsung отстает от своих конкурентов по производству памяти в получении заказов NVIDIA на HBM3. Чтобы компенсировать это, Samsung якобы закупает машины и материалы, используемые производителями чипов для заполнения эпоксидной смолой зазоров между слоями микросхем памяти. Samsung полагается на собственную технологию упаковки HBM3 и сопротивляется попыткам перейти на новую технологию под названием MR-MUF (Mass Reflow Molded Underfill).

Акции Samsung, торгующиеся на корейском фондовом рынке, упали на 7 % с июня 2023 года.
Неурядицы на рынке чипов также пошатнули мировые рейтинги полупроводников после того, как в 2023 году годовой доход Intel в размере 48,7 миллиарда долларов превысил 39,9 миллиарда долларов Samsung. 

+
Написать комментарий (0)

Популярные новости

Сейчас обсуждают