Известно, что к концу 2024 года в России должен заработать первый отечественный литограф, позволяющий выпускать чипы по 350-нм нормам. В 2026 должно начаться массовое производство полупроводниковой продукции по 130-нм узлу, и всё это будет полагаться на полностью российские технологии. Посильную помощь оказывают коллеги из Беларуси, но в данном случае важно лишь то, что устройства будут обходиться без использования иностранных компонентов. Подобные технологические узлы мировыми лидерами были давно покорены, но всё ещё активно используются для выпуска продукции массового характера. Это могут быть чипы для СИМ-карт и платёжных карт, а также простые микросхемы, без которых создать ноутбук или телевизор крайне проблематично.
Эксперты поясняют, что создать с нуля технологически развитую полупроводниковую промышленность в России невозможно, поэтому был определён план, согласно которому технологии будут осваиваться постепенно.
В последнее время мы слышали о целой серии прорывов. Российские власти активно инвестируют в разработку высокотехнологичных лазеров и других компонентов, но аналитики отмечают, что санкции со стороны США закрывают доступ не только к оборудованию, но и к ключевым полупроводниковым материалам. Похоже, власти планируют решить данную проблему как можно быстрее. Как стало известно, Министерство промышленности и торговли России объявило серию тендеров на освоение производства ключевых материалов, необходимых для выпуска интегральных схем и электроники. В общей сложности на реализацию этих проектов выделено 4.8 миллиарда рублей, а речь идёт об аналогах химических соединений, известных на мировом рынке. Среди материалов, производство которых планируется освоить на территории России, фигурируют фторметан, тетрафторид особо чистого кремния, высокочистый гексаметилдисилазан и ряд специализированных клеев. Эти вещества играют важнейшую роль в производстве полупроводников и электронной базы.
Инициатива продиктована необходимостью замещения поставок, прекратившихся в результате санкций, а также отсутствием отечественного производства многих таких материалов. Вся программа является частью государственных стратегий «Научно-технологическое развитие Российской Федерации» и «Развитие электронного машиностроения на период до 2030 года». Согласно официальным данным, разработка полупроводниковых химических соединений должна быть завершена до 31 декабря 2026 года, а первые результаты предполагается передать потенциальным клиентам уже на стадии опытных партий для тестирования и оценки качества. Эксперты поясняют, что для производства микроэлектроники требуется множество сложных материалов с высокой степенью чистоты. Это могут быть комбинированные материалы для полировки слоёв. Обычно подобные вещества используются в процессе химико-механической обработки пластин диаметром 200-мм с проектными нормами до 90-нм. Ранее подобные материалы, такие как полировальные подушки Dow, импортировались из США, но из-за санкций их приходится закупать через партнёров. Востребован также транс-1.2-дихлорэтилен. Его применяют в качестве полностью безопасного источника хлора, находящегося в жидком состоянии. С помощью такого вещества производится окисление кремния и очистка оборудования. Согласно техническому заданию, чистота данного материала должна достигать уровня 8N, что сделает его пригодным для высокоточных процессов.
В рамках научно-исследовательских работ участники тендеров должны не только освоить производство этих материалов, но и обеспечить их передачу конечным потребителям. Ключевым этапом станет проведение тестов на предприятиях для подтверждения соответствия мировым нормам. После введения санкций Россия оказалась в ситуации, когда импорт не только самой электроники, но и материалов для её производства стал недоступен. В ответ на это началась активная работа по созданию локальных производственных цепочек. Так, ещё в марте 2023 года Минпромторг выделил 2 миллиарда рублей на разработку технологий производства особо чистых веществ, включая гексафторид вольфрама и бромистый водород. Позднее, в августе 2024 года, ведомство объявило тендеры на производство химических материалов и оборудования для создания микроэлектроники, а также стандарты для отечественных разработчиков. Как уже отмечалось, одновременно с освоением производства материалов ведётся работа по проектированию и стандартизации оборудования.
Эти шаги позволят России не только заместить импорт, но и создать базу для конкурентоспособного производства электроники на мировом уровне. Сложно сказать, каких успехов российская полупроводниковая промышленности достигнет к 2030 году, поскольку санкции сильно ограничивают потенциал отечественной программы.
