Несколько дней назад AMD сообщила о том, что популярный среди геймеров процессор Ryzen 7 5800X3D возвращается в продажу, но, как оказалось, для этого компании пришлось совершить определённые доработки в связи с усовершенствованием технологии соединения, пишет издание Tom's Hardware.

Источник фото: Tom's Hardware/AMD

Как отметил вице-президент и генеральный директор AMD по Radeon и Ryzen Дэвид МакАфи (David McAfee), обычный перезапуск Ryzen 7 5800X3D потребовал от инженеров компании определённых усилий, так как за несколько лет процесс многослойной компоновки TSMC изменился. Для соединения двух кремниевых элементов в Ryzen 7 5800X3D применялась технология гибридного соединения SoIC (System-on-Integrated-Chips) от TSMC, в которую спустя несколько лет был внесён ряд изменений.

По словам Дэвида МакАфи, это внесло заметные коррективы в характеристики соединения и укладки этих двух кремниевых пластин, поэтому инженерам пришлось переводить Ryzen 7 5800X3D на новый процесс компоновки, так как старый фактически не функционировал. Он отметил, что была проведена работа по переподготовке процесса сборки, изготовления и тестирования чипов, чтобы убедиться в их надёжности и возможности наращивания производства в будущем.