Компания MediaTek продолжает работу над своим высокопроизводительным чипсетом следующего поколения Dimensity 9500, информация о характеристиках которого появилась в сети Интернет стараниями информатора Digital Chat Station, пишет издание Gizmochina.

Источник фото: Gizmochina

Утверждается, что чипсет MediaTek Dimensity 9500 будет выпускаться по технологическому процессу TSMC N3P с конфигурацией ядер 1+3+4, включая одно основное ядро Travis, три ядра Alto и четыре ядра Gelas. Кроме того, SoC будет оснащаться встроенным графическим процессором Immortalis Drage.

Ядра Travis и Alto, как сообщается, станут частью предстоящего поколения ARM X9 и будут поддерживать Scalable Matrix Extension (SME), что должно повысить многопоточную производительность чипсета, тогда как ядра Gelas будут принадлежать к линейке ARM A7 следующего поколения, в результате чего конфигурация Dimensity 9500 будет выглядеть следующим образом: одно основное ядро Cortex-X930, три ядра Cortex-X930 с более низкой тактовой частотой и четыре ядра Cortex-A730.

В более ранней утечке говорилось, что Dimensity 9500 получит конфигурацию ядер 2+6, но с тех пор, судя по всему, планы производителя изменились.

Ожидается, что MediaTek представит свой новейший чипсет Dimensity 9500 в середине 2025 года, что даст некоторый запас по времени перед дебютом конкурирующего чипа Snapdragon 8 Elite 2 от Qualcomm, который должен быть запущен в октябре текущего года.