AMD продолжает двигаться в авангарде инноваций, изучая новые способы проектирования процессоров и графических чипов. В патентной заявке компании описан метод укладки, при котором меньшие чиплеты частично накладываются на более крупный центральный кристалл. Эта технология позволяет сократить задержки, улучшить связь между компонентами и увеличить производительность.

Подобный подход открывает новые возможности: увеличение числа ядер, кэша и пропускной способности памяти без роста площади чипа. Кроме того, такая конструкция повышает эффективность управления энергопотреблением, что критически важно для современных вычислительных устройств.

AMD уже давно применяет многочиплетные конструкции в своих процессорах и графических картах, таких как линейки Ryzen и Radeon. Этот подход не только позволил компании конкурировать с Intel, но и обеспечил лидерство на рынке высокопроизводительных решений.

Если новая технология найдет применение в будущих продуктах AMD, это может существенно повлиять на производительность CPU и GPU, укрепив позиции компании в игровой и профессиональной индустриях. Эксперты ожидают, что внедрение перекрывающей укладки может стать новым стандартом в проектировании чипов.