Как сообщает ресурс Tom's Hardware, делегация от компании AMD во главе с ее руководителем, Лизой Су, намерена этой осенью посетить Тайвань для обсуждения вопросов, связанных с производством полупроводниковой продукции. Известно, что переговоры по поводу 2-нм и 3-нм техпроцессов будут вестись с TSMC, также возможно заключение крупных контрактов с упаковщиками чипов и производителями ПК.

Успехи AMD на процессорном рынке в последние годы во многом связаны с доступом компании к передовым технологическим нормам TSMC, и для дальнейшего успешного продвижения своих CPU и увеличения доли рынка «красным» уже сейчас необходимо забронировать за собой производственные мощности по более тонким и совершенным техпроцессам. Важную роль для AMD играет и процесс упаковки кристаллов, поскольку фирма не собирается отказываться от чиплетного дизайна, а, напротив, продолжит его развивать и совершенствовать. По данным DigiTimes, делегация AMD будет обсуждать с Unimicron, Nan Ya PCB и Kinsus Interconnect печатные платы и подложки, пройдут переговоры и с такими крупными и давними партнерами корпорации, как ASUS и Acer. По прогнозам экспертов, переговоры с TSMC, и другими ключевыми поставщиками и партнерами с высокой вероятностью завершатся успехом и заключением новых выгодных сделок.