Как сообщает ITHome, в последние несколько лет все больше ноутбуков, включая игровые модели, получают распаянные на материнской плате чипы оперативной памяти вместо более привычных большинству пользователей отдельных SO-DIMM модулей. Такой подход нередко вызывает критику со стороны потребителей, поскольку, если ОЗУ распаяна на плате, ее объем является жестко фиксированным, и его невозможно увеличить, установив дополнительные планки памяти или заменив имеющиеся. Для модулей ОЗУ просто нет разъемов.
Ранее распаянную на плате память можно было встретить разве что в мобильных ПК Apple, а также некоторых ультрабуках и бюджетных лэптопах, но сейчас ее можно увидеть, например, в отдельных геймерских ноутбуках Dell и HP. Как заявил Хавал Отман, руководитель направления инжиниринга HP, подобный подход позволяет экономить место внутри корпуса лэптопа, снижает производственные затраты, а также увеличивает механическую прочность материнской платы. Тем не менее, технические эксперты, блогеры и интернет-комментаторы указывают на «побочные эффекты» такой экономии — снижение ремонтопригодности ноутбуков и невозможность апгрейда подсистемы памяти.