По словам инсайдеров, TSMC проведет праздничную церемонию 29 декабря в своей штаб-квартире на Тайване, что по словам аналитиков, является довольно редким событием. Компания объявит о начале массового производства своего долгожданного 3-нм техпроцесса, известного как FinFlex. Хотя и ожидалось, что примерно в это время TSMC начнет производство 3-нм процессоров, но для этой компании довольно необычно проводить мероприятие, посвященное очередному достижению. Некоторые аналитики говорят, что причина, по которой была объявлена "торжественная" церемония, заключается в том, чтобы успокоить критиков в Китае, которые ругают компанию за ее планы начать производство передовых узлов в Соединенных Штатах. Этот шаг TSMC, похоже, призван заверить инвесторов и клиентов, что они всегда будут производить свои самые передовые продукты на Тайване.

Новости о мероприятии поступили от Focus Taiwan. Там говорится, что на церемонии тайваньская компания установит последнюю балку на недавно расширенном заводе. Тем самым закончат стройку и объявят, что предприятие готово к началу крупносерийного производства. Тайваньский источник сообщил, что в настоящее время компания производит 5-нм кремний на этом заводе, который получил название Fab 18. Теоретически это может быть завод, который будет производить чипы для AMD, Nvidia и Apple. TSMC недавно провела аналогичное громкое мероприятие на своем заводе в Аризоне с участием генерального директора Apple Тима Кука и президента Джо Байдена, на котором компания объявила, что начнет производство 4-нм чипов в Аризоне в 2024 году. В конечном итоге 3-нм производство начнется и в Америке, но не раньше, чем через несколько лет.

Технология FinFlex позволяет компаниям выбирать различные конфигурации FIN для каждого функционального блока кристалла.

Основная критика, с которой столкнулась TSMC, была связана с ее планом утроить инвестиции в свои фабрики в США. 6 декабря компания объявила, что собирается потратить 40 миллиардов долларов на расширение своих мощностей. Это больше, чем первоначальные 12 миллиардов долларов, которые были выделены на заводы в Аризоне. В 2024 году начнется производство пластин по 4-нм техпроцессу, а в 2026 году — по 3-нм. Через четыре года 3-нм техпроцесс будет далеко не передовой технологией. Тем не менее, этот шаг TSMC может позволить таким компаниям, как Apple, заявить, что они впервые используют кремний американского производства.

Кроме того, недавняя статья в китайском правительством издании обвинила США в том, что они обманом заставили TSMC переместить некоторые из своих передовых узлов в штаты. Журналисты утверждали, что правительство США, по сути, пыталось украсть самые передовые технологии Китая. Этот шаг политический, учитывая недавнее бряцание оружием возле границ Тайваня. Известно, что Тайвань является крупнейшим производителем кремния в мире и производит более 60% микросхем в мире.

Дорожная карта TSMC на 2022 год.

Решение TSMC провести церемонию также может быть направлено на то, чтобы заставить замолчать критиков, которые заявили, что 3-нанометровый выпуск отложен. К тому же Samsung объявила о крупномасштабном производстве 3-нм кремния еще в июле. Тем не менее, предыдущая дорожная карта TSMC указывала, что она начнет производство 3-нм пластин в 2022 году. Проведя мероприятие 29 декабря, кажется, что эта цель была достигнута, но в последние дни этого года. Ожидается, что Apple станет ее первым покупателем 3-нм пластин. Компания еще не анонсировала чипы M2 Pro и Max, которые, по прогнозам, будут производиться по 3-нм техпроцессу. Также ожидается, что ее чип A17 для iPhone 15 будет использовать новейший узел TSMC.