Компания Qualcomm уже в октябре представит свой следующий флагманский чип Snapdragon 8 Gen 4. Несмотря на то, что компания старается держать в тайне характеристики этого продукта, уже появлялись утечки, освещающие некоторые подробности. А теперь появился технический паспорт, раскрывающий,чего стоит ожидать от этого чипсета.
Snapdragon 8 Gen 4 будет выпущен в двух вариантах: стандартном (SM8750) и высокопроизводительном (SM8750P). Стандартный чип будет использоваться в широком спектре флагманских смартфонов таких брендов, как Xiaomi, OPPO, Vivo, OnePlus, Honor, iQOO, ZTE и Asus. Производительная версия, SM8750P, является эксклюзивной для Samsung для её Galaxy S25 Ultra. Чипсет Snapdragon 8 Gen 4 будет создан на основе передового 3-нм технологического процесса. Это обеспечивает значительное улучшение как производительности, так и энергоэффективности. Такая технология производства позволяет чипу работать более эффективно и потреблять меньше энергии.
Snapdragon 8 Gen 4 будет оснащён новейшим процессором Oryon от Qualcomm, разработанным для обеспечения высокопроизводительных вычислений. Кроме того, он будет включать в себя пять высокопроизводительных ядер Cortex-A720 и два энергоэффективных ядра Cortex-A520. Такая архитектура позволяет чипу справляться со сложными задачами. Графический процессор Adreno 8-й серии, встроенный в чипсет, разработан для обеспечения графических возможностей высшего уровня. Он подходит для игр и других сложных задач, что делает его идеальным выбором для геймеров и любителей высококачественной графики.
Snapdragon 8 Gen 4 поддерживает двухканальную высокоскоростную LPDDR5X SDRAM-память package-on-package (PoP), что ещё больше повышает его производительность. Кроме того, он включает модем 3G/4G/5G, способный поддерживать диапазоны mmWave и sub-6. Это обеспечивает быстрое и стабильное подключение к сети, что важно для современных мобильных устройств. Система FastConnect 7900 от Qualcomm позволяет использовать новейшие беспроводные технологии, такие как Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4 и сверхширокополосную связь (UWB). Кроме того, Snapdragon 8 Gen 4 будет оснащён подсистемой II с низким энергопотреблением (LPAI) с выделенным DSP и ускорителем II. Это позволит обрабатывать запросы ИИ на устройстве без ущерба для срока службы батареи. Кроме того, он включает некий блок безопасной обработки.
Наличие аудиокодека Qualcomm Aqstic WCD3955, поддерживающего высокое качество звука, также стоит отметить. Кроме того, Snapdragon 8 Gen 4 будет оснащён Qualcomm Spectra ISP 8-й серии, который, как утверждается, значительно повышает качество фотографии и видеосъёмки на мобильных устройствах. Блоки Adreno VPU и DPU обрабатывают кодирование и декодирование видео UHD, а также поддерживают дисплеи высокой чёткости.
