Компания Intel продемонстрировала различные модели своих "тестовых комплектов жидкостного охлаждения в корпусе", которые тестируются как для разъемов LGA (Land Grid Array) в настольных ПК, рабочих станциях и серверах, так и для разъемов BGA (Ball Grid Array) в мобильном секторе.

Компания Intel теперь тестирует новый способ более эффективного рассеивания растущего тепла, выделяемого ее наиболее энергоемкими чипами. Чтобы обеспечить это наилучшим образом, особо компактный охлаждающий блок устанавливается непосредственно на чипе и заменяет традиционный теплораспределитель. Это позволяет направлять охлаждающую жидкость непосредственно к горячим точкам процессора через оптимизированные микроканалы. По данным производителя рассеиваемая мощность должна составлять до 1000 Вт.

Для улучшения отвода тепла от чипов и чиплетов Intel использует слой жидкого металла между кристаллами и радиатором, крошечные медные микроканалы которого специально адаптированы к матрицам соответствующего микропроцессора.

По сравнению с традиционным жидкостным охлаждением Intel обещает на 15–20 процентов лучшую эффективность охлаждения и более целенаправленное охлаждение точек нагрева. Использование в первую очередь предназначено для профессиональных областей HPC (высокопроизводительных вычислений), серверов и рабочих станций ИИ, хотя Intel пока не предоставила никакой информации о готовности рынка или возможном выходе на рынок этих решений.