В следующем году Apple представит iPhone 17 Air, который обещает стать значительным изменением в семействе iPhone благодаря своей удивительной тонкости. По информации от источников Bloomberg, новинка будет тоньше своего предшественника iPhone 16 Pro на целых 2 мм, достигая всего 6.25 мм в толщину. Это ставит iPhone 17 Air на первое место в списке самых тонких устройств Apple, опережая даже iPhone 6.

Прорыв в миниатюризации был достигнут благодаря разработке нового собственного чипа 5G, который Apple внедряет вместо модемов Qualcomm. Новый чип не только меньше по размеру, но и более интегрирован с другими компонентами устройства, что позволяет более эффективно использовать внутреннее пространство смартфона. Такое нововведение не только сокращает размеры, но и улучшает общую производительность и энергоэффективность устройства.

iPhone 17 Air будет оснащён экраном размером примерно в 6.6 дюймов и предложит упрощённую систему камер с одним объективом. Этот подход к дизайну подчёркивает стремление Apple к созданию максимально лёгких и тонких устройств, сохраняя при этом высокие стандарты качества и функциональности.

Нововведения не ограничиваются лишь аппаратными характеристиками. Apple продолжает работу над интеграцией различных чипов в единый процессор, что в будущем может открыть путь для создания складных моделей iPhone и других уникальных дизайнов.