Xiaomi работает над выпуском Mix Flip, чтобы конкурировать с Galaxy Z Flip от Samsung и другими смартфонами-раскладушками. В январе этого года устройство прошло сертификацию MIIT, что указывает на наличие спутниковой связи. Теперь инсайдер Digital Chat Station поделился некоторыми важными деталями данного устройства.

DCS утверждает, что Mix Flip в итоге не получит спутниковую связь. Однако он получит телеобъектив и аккумулятор с большой емкостью. Инсайдер не указал, какая будет точная емкость аккумулятора. Ранее он заявлял, что смартфон будет оснащен основным сенсором на 50 МП и телеобъективом с 3-кратным оптическим зумом. Также сообщается, что внутренний экран раскладушки не имеет заметных складок. По слухам, Mix Flip будет оснащен чипсетом Snapdragon 8 Gen 3 от Qualcomm.

Дата выхода Mix Flip на данный момент неизвестна, но, скорее всего, он будет выпущен вместе с другим складным смартфоном Mix Fold 4. По данным того же DCS, Mix Fold 4 будет очень тонким и легким. Предполагается, что он будет оснащен четырьмя камерами на 50 МП, включая перископический объектив. Xiaomi пока официально не сообщила о выпуске Mix Flip и Mix Fold.