Китайские технологические компании продолжают искать способы сократить зависимость от зарубежного оборудования для выпуска полупроводников. Huawei рассчитывает выйти на уровень современных техпроцессов без доступа к ключевым западным технологиям.

Изображение: WCCFTech

Во время презентации новых разработок Huawei заявила, что планирует к 2031 году внедрить производство чипов по технологии, эквивалентной 1,4-нм техпроцессу TSMC. Одновременно компания представила систему LogicFolding Design, которую собирается использовать в процессорах Kirin уже в конце этого года.

Подробностей о будущей литографии Huawei пока почти не раскрывает. При этом отрасль считает выпуск таких чипов крайне сложной задачей без оборудования High-NA EUV компании ASML. Американские ограничения запрещают Huawei сотрудничать с нидерландским производителем.

TSMC рассчитывает запустить массовое производство 1,4-нм пластин к 2028 году. По оценкам, компания вложила около 49 млрд долларов в строительство четырех предприятий.

Huawei, по сути, делает ставку на китайские разработки в сфере EUV-литографии. Ранее сообщалось, что местные производители оборудования могут начать опытное производство таких систем уже в 2025 году. Кроме того, Huawei связывают с компанией SiCarrier, которая разрабатывает замену технологиям ASML внутри Китая.