Информация о возможном сотрудничестве Apple и Intel продолжает влиять на оценки участников полупроводникового рынка. Аналитики Bank of America связали предполагаемую сделку не только с выпуском чипов, но и с ростом заказов на производственное оборудование. 

Изображение: ASML

По данным Bank of America, соглашение между Apple и Intel может стоить около $10 миллиардов. Ранее Apple размещала заказы на выпуск чипов у тайваньской компании TSMC, однако теперь СМИ сообщают о предварительной договорённости с Intel после более чем года переговоров.

Подробности сделки пока не раскрываются. Неизвестно, какие именно чипы Intel сможет производить для Apple и какие технологии стороны планируют использовать. Аналитики банка считают, что сотрудничество компаний повысит спрос на оборудование для выпуска и упаковки полупроводников. В отчете упоминаются компании ASML и BE Semiconductor. ASML выпускает системы EUV-литографии, которые используют при производстве современных чипов. BE Semiconductor производит гибридные машины для склеивания микросхем. Intel активно продвигает услуги по упаковке, так как высокий спрос из-за бума искусственного интеллекта перегрузил мощности TSMC.

Если соглашение затронет и iPhone, Intel может заказать у ASML до 15 EUV-машин общей стоимостью €4,6 миллиарда. В этом же сценарии еще и BE Semiconductor способна получить заказ на 182 системы гибридного склеивания чипов.