Многочиплетная компоновка давно применяется в серверных решениях, но в игровых видеокартах она до сих пор не прижилась. AMD может изменить ситуацию уже с запуском следующего поколения своих GPU.

Компания зарегистрировала патент, который описывает методику взаимодействия между несколькими вычислительными модулями внутри одного графического ускорителя. Технология строится вокруг компактной версии Infinity Fabric и интеллектуального коммутатора, который анализирует запросы на доступ к памяти и решает, копировать ли данные или переносить задачи. Это позволяет заметно сократить задержки, с которыми ранее сталкивались чиплетные графические процессоры.

Подход, описанный в патенте, во многом напоминает архитектуру ускорителей Instinct MI350, но адаптирован под потребительский сегмент. В качестве общей точки доступа к данным используется кэш L3 — аналог 3D V-Cache, применяемого в процессорах, — и стековая DRAM. Такая система снижает нагрузку на глобальную память и упрощает обмен между кристаллами.

AMD может использовать разработки TSMC, включая мосты InFO-RDL, и интегрировать фирменную шину Infinity Fabric между чиплетами. Эти наработки, как ожидается, лягут в основу архитектуры UDNA — единой платформы для игровых и ИИ-решений.

В отличие от прошлой попытки внедрить чиплеты в RDNA 3, где основной проблемой стали задержки, новая схема решает этот недостаток архитектурно. Конкретных дат AMD пока не называет, но накопленные технологии позволяют ожидать скорый дебют.