Тайваньская компания TSMC, крупнейший производитель полупроводников, активизирует работы по внедрению 3-нм технологии на своем заводе в США. Это связано с растущим спросом со стороны американских технологических корпораций, стремящихся обеспечить себя передовыми чипами.  

TSMC активно развивает производственные мощности в США, и фабрика в Аризоне стала ключевым звеном в этих планах. Первоначально компания не спешила с запуском передовых технологических процессов в Америке, но теперь ситуация изменилась. Согласно данным Ctee, TSMC уже в сентябре начнет завозить оборудование для 3-нм производства, а к 2027 году планирует выйти на массовый выпуск чипов.  

Разрыв с Тайванем, где 3-нм техпроцесс уже работает, составит около двух лет. Для США это значительный прогресс — еще год назад не было никаких сигналов о том, что TSMC будет производить столь современные чипы на американской земле.  

Интерес к мощностям TSMC подогревают крупные технологические компании, особенно те, что занимаются искусственным интеллектом. Им нужны передовые чипы, и локализация производства в США снижает риски для цепочек поставок. Помимо 3-нм, TSMC планирует освоить и более совершенные техпроцессы, включая A16 (1,6 нм).

Компания также намерена расширить упаковочные мощности, которые критически важны для конечного этапа производства чипов. Эти шаги подтверждают, что TSMC стремится удержать лидерство на рынке, несмотря на растущую конкуренцию. Хотя компания базируется на Тайване, ее инвестиции в США уже превысили $165 млрд, что демонстрирует серьезность намерений.