Для изготовления более мощных процессоров Intel планирует использовать стекло вместо пластика в качестве базового слоя компьютерных чипов. Это важное изменение обещает помочь Intel разместить в своих процессорах еще больше «чиплетов» и электрических соединений. Кроме того, специальный стеклянный материал может выдерживать более высокие температуры, обеспечивая лучшую стабильность в процессе производства чипов.

«Мы рассматриваем это как переломный момент», — заявил на пресс-брифинге директор Intel по разработке модулей на подложках Рахул Манепалли (Rahul Manepalli). «Я думаю, что вся отрасль в конечном итоге перейдет на эту технологию».

Стеклянная подложка Intel.

Обратная сторона стеклянной подложки. Фото: Intel.

Новый метод производства касается упаковочной подложки — материала, к которому прикрепляются матрицы чипов. Intel и другие компании уже давно используют пластиковые (также известные как органические) подложки, однако в процессе производства микросхем этот материал может сжиматься или деформироваться, что приводит к появлению дефектов. 

Intel отмечает, что риск деформации возрастает по мере того, как на подложку помещается все больше кремния. «В связи с ростом спроса на вычисления, связанные с данными и искусственным интеллектом, мы видим, что на подложку помещается все больше кремния, а органические подложки не могут с этим справиться», — добавил Манепалли.

Компания нашла решение в стекле, однородном веществе, которое может оставаться жестким при более высокой нагрузке на чипы. «По сравнению с современными органическими подложками стекло обладает такими отличительными свойствами, как сверхнизкая плоскостность и лучшая термическая и механическая стабильность, что приводит к гораздо более высокой плотности межсоединений в подложке», — говорится в заявлении Intel. 

В итоге это открывает новые возможности для инженеров Intel, а именно создавать более крупные комплексы чиплетов в массовом производстве и увеличивать плотность электрических соединений в 10 раз. Например, стеклянный материал позволяет Intel упаковать кристалл на 50% большего размера по сравнению с пластиковой подложкой. Другое преимущество заключается в том, что стеклянные подложки также могут снизить затраты на производство чипов за счет повышения производительности.

Стеклянная подложка должна обеспечивать «на 50% меньше искажений рисунка», добавляет он. Известный производитель микросхем потратил последнее десятилетие на исследование этой технологии, которая в настоящее время базируется на заводе Intel в Аризоне.

Над стеклянными подложками работают и другие компании, так что Intel будет не единственной, кто предложит эту технологию. Однако новая подложка может помочь Intel привлечь больше клиентов, поскольку компания будет расширять свою деятельность в качестве литейщика микросхем для сторонних заказчиков. 

Однако Intel воздержалась от объявления конкретной даты запуска стеклянной подложки. Вместо этого Манепалли лишь заявил, что новая технология производства должна появиться во "второй половине этого десятилетия".

«Стеклянные подложки первоначально будут представлены на рынке там, где их можно использовать наиболее эффективно: для применений и нагрузок, требующих подложек большего форм-фактора (т.е. центры обработки данных, искусственный интеллект, графика) и более высоких скоростных характеристик», — говорится в сообщении Intel.