Новости 11 октября 2015 года
Если верить источникам, южнокорейская компания Samsung планирует обновить линейку смартфонов Samsung Galaxy A, выпустив преемников Galaxy A3, A5 и A7, а также новый смартфон Samsung Galaxy A9. Его технические характеристики рассекретили наши коллеги из SamMobile.
Как сообщают журналисты издания, ссылаясь на данные AnTuTu, смартфон Samsung Galaxy A9 с модельным номером SM-A9000 будет укомплектован 5.5-дюймовым Super AMOLED экраном с разрешением Full HD, 3 ГБ ОЗУ и 32 ГБ встроенной памяти. В его основу ляжет процессор Qualcomm Snapdragon 620 (MSM8976) с графикой Adreno 510. Работает аппарат под управлением мобильной ОС Android 5.1.1 Lollipop.
Кстати, недавно Samsung ввезла Galaxy A9 в Индию для последующего тестирования. Это указывает на то, что официальный анонс новинки состоится через три-четыре месяца.
Также издание SamMobile поделилось сведениями о технических характеристиках Galaxy J3 (SM-J3109), который появился в базе данных бенчмарка GFXBench. Его спецификации включают в себя HD-экран диагональю 5 дюймов, процессор Qualcomm Snapdragon 410 с 64-битной архитектурой, 1 ГБ оперативной памяти, встроенный накопитель на 8 ГБ и пару камер: 8-мегапиксельную тыловую и 5-мегапиксельную фронтальную. Он будет поставляться с Android 5.1.1 Lollipop на борту.
В ассортименте продукции многих партнёров NVIDIA есть видеокарты GeForce GTX 980 Ti с необслуживаемой системой жидкостного охлаждения, и компания MSI для создания модели Sea Hawk обратилась за помощью к компании Corsair, которая выпускает подобные системы охлаждения. На графическом процессоре установлен водоблок, а силовые элементы обдуваются вентилятором. Помпа интегрируется в водоблок, а резервуаром для охлаждающей жидкости служит радиатор с прикреплённым к нему вентилятором типоразмера 120 мм, выносимый на заднюю стенку системного блока.
Нашими японскими коллегами видеокарта MSI GeForce GTX 980 Ti Sea Hawk на этой неделе была замечена в окрестных магазинах. Правда, распечатывать коробку они не стали, поэтому изображение с официального сайта MSI для описания внешности продукта будет более информативным.
Габаритные размеры видеокарты составляют 270 х 111 х 40 мм, радиатор с вентилятором имеют размеры 151 х 118 х 52 мм. В сборе всё это весит 1286 г. Для подключения к блоку питания рекомендованной мощностью 600 Вт используется сочетание восьми- и шестиконтактного разъёмов. Номинальные частоты видеокарты достигают 1190/1291/7096 МГц. Как поясняют японские коллеги, видеокарта MSI GeForce GTX 980 Ti Sea Hawk выпущена ограниченным тиражом, в магазинах Страны восходящего солнца она стоит примерно 60 000 рублей, если пересчитывать по текущему курсу.
Игровая консоль Sony PlayStation 4 оснащается стандартным жёстким диском типоразмера 2.5" с интерфейсом SATA, но желающие получить 1 ТБ дискового пространства вместо стандартных 500 ГБ только недавно смогли оплачивать такую надбавку самой компании Sony, а до этого модернизацию дисковой подсистемой приходилось делать самостоятельно. Естественно, жёсткий диск на магнитных пластинах можно заменить и на твердотельный накопитель, но в этом случае за идентичный объём придётся заплатить гораздо больше, а меньшего объёма кому-то может не хватить.
В принципе, в PlayStation 4 можно установить любой стандартный жёсткий диск или твердотельный накопитель, но на рынке находятся желающие предложить специальные решения. По крайней мере, наличие облегчающего миграцию программного обеспечения, крепежа и переходника с SATA на USB позволяют считать данные твердотельные накопители оптимально укомплектованными для подобных задач.
В японской рознице I-O DATA предлагает два твердотельных накопителя объёмом 120 ГБ и 240 ГБ, подходящих для модернизации дисковой подсистемы игровых консолей Sony PlayStation 3 и PlayStation 4. Накопители используют микросхемы памяти типа MLC. По данным производителя, их установка в консоль PlayStation 4 позволяет сократить время загрузки игры на величину до 18%. Как замечено в ходе независимых тестов, переход на SSD позволяет слегка сократить время загрузки операционной системы, а вот установка игры с оптического диска осуществляется с прежней скоростью. Если учесть, что даже младший накопитель объёмом 120 ГБ в японской рознице стоит более шести тысяч рублей, то выгода от подобной модернизации может не почувствоваться. За эти деньги в России можно приобрести накопитель вдвое большей ёмкости. Компромиссным вариантом для любителей скорости мог бы стать гибридный жёсткий диск, чья твердотельная память ускоряет работу с данными, а магнитные пластины позволяют не жертвовать объёмом и переплачивать за него.
Сборки для смартфонов и планшетов на архитектуре ARM уже пару лет используют такое преимущество, как интеграция в SoC цифровых широкополосных модемов стандарта LTE. Платформы Intel пока таким похвастаться не могут. На данном этапе интеграция LTE-модемов рассматривается лишь для SoC смартфонов на платформах Intel (продукты категории SoFIA). Для ноутбуков, трансформеров и планшетов на платформе Intel используются дискретные модемы, в частности — модемы компании Qualcomm, хотя Intel также создаёт фирменные дискретные LTE-модемы.
Тем не менее, компания Qualcomm разослала пресс-релиз, в котором сообщила, что "...LTE-модемы Snapdragon X12, X7 и X5 будут использоваться в новых устройствах на базе Windows 10 — ноутбуках, трансформерах и планшетах, — которые появятся на рынке до конца года". "О поддержке LTE в устройствах заявили такие OEM-производители, как Dell, HP, Lenovo и Panasonic. В свою очередь, производители компонентов, среди которых Foxconn и Sierra Wireless, уже подтвердили наличие встраиваемых LTE-модулей Snapdragon".
Модемы Snapdragon X12 LTE обеспечат нисходящее соединение со скоростью до 600 Мбит/с и восходящее до 150 Мбит/с. Модемы Snapdragon X7 LTE позволят организовать нисходящий поток со скоростью до 300 Мбит/с и восходящий до 50 Мбит/с. Модемы Snapdragon X5 LTE — это 150 Мбит/с к себе и 50 Мбит/с от себя. Спонсор разработки — АНБ. Шутка.
В 2008 году компания HP торжественно сообщила, что она изобрела "четвёртый радиотехнический элемент" — мемристор. На самом деле, речь шла о памяти типа ReRAM или резистивной памяти, у которой запоминающий элемент представляет собой область с переменным (управляемым) сопротивлением. Особенность данной памяти в том, что ячейка формируется на пересечении адресных и управляющих линий. Такая память называется перекрёстной, и разрабатываться она начала задолго до "изобретения" мемристора. Громкий анонс компании HP позволял надеяться, что сейчас она как возьмётся, как вложится и всё будет пучком уже через два-три года. Ага, прошло уже пять лет, а воз и ныне там. Не помогло даже то, что компании HP взялась помогать компания SK Hynix. Процесс забуксовал.
Новым помощником компании HP в деле создания продуктов на основе памяти ReRAM стала американская компания SanDisk. Официальный пресс-релиз SanDisk накануне сообщил, что партнёры собираются создать новый класс SCM-продуктов (Storage Class Memory) на основе твёрдотельной памяти, которая в 1000 раз быстрее, чем флэш-память и в 1000 раз устойчивее её к износу. Также компания HP надеется использовать новый тип памяти для принципиально новой компьютерной архитектуры Machine, в основе которой лежит использование памяти ReRAM.
Особыми подробностями пресс-релиз нас не балует. Нет ни сроков, ни поэтапных маркеров на пути решения проблемы коммерческого производства ReRAM. Мы можем только отметить, что сегодня компания SanDisk без мощностей и лабораторий своего производственного партнёра — компании Toshiba — стоит не дороже наклейки с собственным брендом. Да, у неё есть ряд ключевых патентов на производство NAND-флэш, но основная нагрузка давно легла на плечи японских инженеров и рабочих. Иными словами, успех разработки и внедрения мемристора на 90% зависит от Toshiba. Или на 99%. Из этого можно сделать осторожный вывод, что производство ReRAM начнётся не раньше 2020 года. Именно этот год у компании Toshiba значится в планах коммерческого производства ReRAM. Отдельный привет компании HP.
Процессор Core i7-6700K семейства Skylake-S на этой неделе продолжал доказывать, что ему покорились не все "заповедные уголки" рейтинга HWBot. Стараниями французского энтузиаста Strat был обновлён рекорд Geekbench3, который теперь соответствует 6965 баллам. Рекорд засчитан в "одноядерной дисциплине", хотя в процессе эксперимента процессор сохранял активность всех четырёх ядер и Hyper-Threading на частоте 6248 МГц. Центральный процессор охлаждался жидким азотом, не менее важно, что и двухканальная память производства Kingston тоже получила такой тип охлаждения.
Оперативная память разогналась до режима DDR4-3899 (11-16-16-28) в материнской плате Asus Maximus VIII Extreme, это можно считать достойным "вкладом в победу".
Модули памяти комплектуются микросхемами Hynix AFR, во время эксперимента они охлаждались до минус 140 градусов по шкале Цельсия.
Когда компания MSI представила видеокарту GeForce GTX 980 Ti Lightning, многие скептики засомневались в способности "догоняющего" достойно выступить на фоне конкурентов - видеокарта вышла со значительной задержкой относительно прочих продуктов аналогичного типа. Впрочем, все преимущества таких решений раскрываются не в штатных режимах эксплуатации, а под жидким азотом - у MSI GeForce GTX 980 Ti Lightning даже предусмотрены соответствующие настройки BIOS. За прошедшее с анонса время видеокарта успела засветиться в статистике HWBot, и свежее достижение Gunslinger не является исключением.
Американский энтузиаст установил в материнскую плату MSI X99A Power AC две видеокарты MSI GeForce GTX 980 Ti Lightning Extreme Edition, разогнав их под жидким азотом до 1917/8112 МГц. Центральный процессор Core i7-5960X попутно был разогнан до 5004 МГц с использованием аналогичного охлаждения.
Этого хватило, чтобы набрать 86 598 баллов в Catzilla 720p и занять первое место среди парных видеокарт. В тесте 3DMark Fire Strike указанная система набрала 35 779 баллов, что соответствует лишь второму месту. Видеокарты в последнем случае работали на частотах 1817/8012 МГц, а процессор разогнался до 5604 МГц.
Процессор A9, который лёг в основу смартфонов iPhone 6s и iPhone 6s Plus, выпускают Samsung и TSMC. Чип, произведённый TSMC, отличается немного большим размером, поскольку при его выпуске применяется не 14-, а 16-нанометровый техпроцесс. Кроме того, на практике он оказался более эффективным, чем процессор A9, выпущенный Samsung.
Как пишет GSMArena, энтузиасты, получив в своё распоряжение iPhone 6s с процессорами A9 от TSMC и Samsung, сравнили их и пришли к выводу, что смартфон на чипе, выпущенном TSMC, работает дольше при аналогичных нагрузках. После 30-минутной видеосъёмки в режиме TimeLapse iPhone 6s на процессоре Samsung разрядился до 84%, а смартфон на чипе TSMC – до 89%, на десятиминутную съёмку 4K-видео оба устройства "потратили" по 9%. Затем при экспорте снятого видео в iMovie заряд аккумулятора снизился до 60% и 66% соответственно. После теста GFXBench Metal iPhone 6s с чипом Samsung внутри потерял ещё 5% заряда, а его соперник – 4%.
В онлайн-магазине App Store появилось приложение, с помощью которого можно определить, какой процессор установлен в iPhone 6s и iPhone 6s Plus. Но проверить это до покупки смартфона, увы, невозможно.
А представители пресс-службы Apple сообщили, что реальная разница в плане продолжительности автономной работы новых iPhone с учётом разницы в процессорах не превышает 2-3%. А тесты с максимальной нагрузкой на процессор, как утверждают в компании, не отражают реальную автономность и вводят пользователей в заблуждение.
Сейчас обсуждают