По слухам, Dimensity 9400 и Snapdragon 8 Gen 4 являются первыми в мире 3-нм чипсетами, которые будут использоватся во флагманах Android. Один из источников также утверждает, что топовая SoC MediaTek в 2024 году будет иметь преимущество перед Qualcomm по всем параметрам.
Что касается спецификации, Dimensity 9400 не будет иметь конфигурацию только с Cortex-X5, однако отсутствие эффективных ядер позволяет предположить, что тайваньская компания придерживается того же подхода, что и в Dimensity 9300.

Отсутствие эффективных (Efficiency) ядер означает, что Dimensity 9400 может пойти на компромисс с эффективностью, как и Dimensity 9300. С учетом того, что известный инсайдер Digital Chat Station с Weibo, сообщил, что кремний будет массово производиться по 3-нм техпроцессу, означает, что его КПД также может увеличиться. Возможно, Dimensity 9400 больше вообще не понадобятся E-ядра благодаря производственному процессу TSMC "N3E", но это подлежит уточнению.
Обстоятельной информации о новой SoC (System-on-a-Chip) еще нет, поэтому вполне вероятно, что источник говорит о производительности процессора, когда сравнивает его с Snapdragon 8 Gen 4. В следующий раз Qualcomm перейдет на свои собственные ядра Oryon. Интересно, что ранее ходили слухи о том, что Snapdragon 8 Gen 4 также откажется от использования эффективных ядер, используя только производительные ядра под кодовым названием «Phoenix» в Конфигурация «2 + 6».

Поскольку оба 3-нм чипсета откажутся от маломощных ядер в 2024 году, это, скорее всего, приведет к впечатляющим результатам по приросту многоядерной производительности, впрочем источники утверждают, что Dimensity 9400 будет иметь даже преимущество перед Snapdragon 8 Gen 4.
Кстати, производительность Dimensity 9400 не единственное его преимущество - он будет идти по более низкой цене по сравнению с Snapdragon 8 Gen 4. Несколько китайских брендов уже планируют перейти на Dimensity 9400 в следующем году, вероятно, благодаря не только впечатляющим характеристикам, но и более низкой цене по сравнению со Snapdragon 8 Gen 4.

