Платим блогерам
Блоги
Moleculo
Чиплетный дизайн было сложно применить к GPU, но почему AMD всё-таки решилась на данный шаг и как удалось соединить чиплеты.

реклама

Abdullah Abid, Unsplash

Накануне появились обзорные статьи архитектуры AMD RDNA 3 графических процессоров (GPU) серии видеокарт Radeon RX 7000. Появились новые, ранее не опубликованные для широкой публики слайды AMD и там есть интересные детали, позволяющие понять некоторые нюансы.

Во время беседы с журналистами Сэм Нафцигер (Sam Naffziger), старший вице-президент, ведущий научный сотрудник и разработчик технологий в AMD, рассказал, что концепция архитектуры появилась в виде наброска в блокноте во время перерывов между работой на одном из мероприятий, пишет издание PCGamer. Набросок отражал чиплетную структуру с графическим кристаллом (GCD), кристаллами с кэшем и контроллерами памяти (MCD). Концепция получила положительную оценку и началась дальнейшая разработка, результат которой представлен на блок-схеме ниже.

Блок-схема графического процессора Navi 31 и основные улучшения. Источник: PCGamer и AMD

реклама

Переход к чиплетному дизайну обоснован рядом факторов, в частности, экономических, объясняет TechPowerUp, это и возрастающая стоимость полупроводниковых пластин и распределение доходов компании в разных сегментах. Приводится яркий пример с процессором AMD Ryzen 9 5950X, он был бы более чем в два раза дороже при монолитной конструкции. В то же время, цитируя Нафцигера, авторы PCGamer дают понять, что реализовать цели, поставленные архитекторами, было невозможно без создания нового дизайна. Инженеры определили, какие части GPU меньше «выиграют» от перехода на более совершенные технологические нормы, а какие больше, какие можно отделить, а какие нет. Так появилось разделение на GCD и MCD, было решено, что GCD со всеми вычислительным блоками будет производиться по более продвинутому 5-нм техпроцессу, а MCD — по 6-нм.

Источник: Tom's Hardware и AMD

Проблемой было соединение чиплетов. В процессорах AMD Ryzen количество дорожек в межсоединениях исчисляется сотнями, но в GPU их тысячи и компании пришлось разработать новую технологию под названием Infinity Fanout Links — дорожки с очень высокой плотностью располагаются в подложке без применения кремниевого интерпозера: интерпозер слишком дорогое решение, отмечает TechPowerUp, кроме того, его возможностей не хватит для прокладки такого большого числа дорожек, пишут авторы японского Mynavi, а в Tom’s Hardware также указывают на слишком большое энергопотребление в случае масштабирования решения, используемого AMD в процессорах.

Скорость передачи данных Infinity Fanout Link достигает 9,2 Гбит/с, а пиковая пропускная способность между GCD и MCD — 5,3 ТБ/с. Увеличение задержек из-за чиплетной компоновки компенсировали увеличением базовой частоты Infinity Fabric на 43%, а игровой частоты на 18%. В видеокартах Radeon RX серии 6000 частота Infinity Fabric достигала значений около 2 ГГц.

Источник:
PCGamer
TechPowerUp
Mynavi
Tom's Hardware
Источник: pcgamer.com
1
Показать комментарии (1)

Популярные новости

Сейчас обсуждают