реклама
Технология для разгона и оптимизации настроек памяти AMD EXPO наконец-то была официально представлена на вчерашней презентации, первые комплекты оперативной памяти с поддержкой этой технологии появятся вместе с новыми процессорами AMD Ryzen 7000 и позволят получить дополнительный прирост производительности. Теперь у Intel и AMD есть свои фирменные технологии, но как их профили разместить на одном модуле одновременно? Ресурс VideoCardz нашёл объяснение в блоге оверклокера Toppc на платформе Bilibili.
Специалист объяснил, что профили Intel XMP 3.0 и AMD EXPO могут сосуществовать на одном модуле, профили SPD имеют разные байты и блоки. Как видно из таблицы, Intel XMP 3.0 позволяет хранить в микросхеме SPD пять профилей: три предварительно настроенных производителем P1-P3 и ещё два профиля U1, U2, которые пользователь может записать самостоятельно. AMD EXPO предложит два предварительно настроенных профиля P1, P2 и место для записи пользовательского. При размещении профилей обеих технологий, AMD EXPO переопределит профиль Intel XMP P3 и пользовательский U1, но на микросхеме SPD останется место ещё, как минимум, для одного пользовательского профиля.
- Источник:
- Toppc, Bilibili
- VideoCardz
