реклама
Samsung Electronics представила технологию 2.5D упаковки Hybrid-Substrate Cube (H-Cube) с гибридной структурой подложек для сокращения затрат и оптимизации производства крупных чипов с большим количеством кристаллов. Рост требований к производительности повышает важность технологий упаковки большой площади. Увеличивается количество и размер микросхем в одном корпусе, требуется их высокоскоростная связь. Для монтажа и соединения кристаллов необходимы подложки с мелким шагом, но увеличение их размера влечет существенное увеличение стоимости.
Решение, разработанное совместно с Samsung Electro-Mechanics (SEMCO) и Amkor Technology, предполагает использование дополнительной подложки (High-Density Interconnection, HDI) для монтажа на плату. Подложка с мелким шагом контактов (Fine-pitch substrate), на которую устанавливается соединительная площадка интерпозер (Interposer) с кристаллами, изготавливается в малом форм-факторе, что проще, дешевле и эффективнее, а подложка HDI уже легко масштабируется до больших размеров. Этот подход позволил дополнительно сократить размер подложки с мелким шагом контактов, шарики припоя стали меньше на 35%.
реклама
Также Samsung использует собственные технологии анализа целостности для дополнительного повышения надежности H-Cube за счет стабилизации питания и минимизации искажений сигнала при наложении нескольких логических микросхем и памяти HBM.
