Оригинальное фото Anirudh Gadgil, Unsplash
Первые неофициальные рендеры процессорного разъема AM5 и процессора Ryzen Zen4 семейства Vermeer появились в прошлом месяце и наглядно продемонстрировали изменения в новой платформе: изменился тип корпуса с PGA на LGA и конструкция тепло-распределительной крышки. Сегодня информация дополнилась, кроме новых рендеров появились и новые технические подробности.
Изображения, опубликованные пользователем Twitter @TtLexington, демонстрируют крепления систем охлаждения, конструкция которых схожа с текущими решениями. Это позволяет предположить, что AM4 кулеры можно будет адаптировать для установки на AM5 материнские платы, возможно, они даже будут совместимы.
Источник: Twitter @TtLexington
Была опубликована и таблица требований к системам охлаждения, подтверждающая TDP 170 Вт для флагманских процессоров AM5. Для охлаждения этих моделей рекомендуется применение AIO жидкостного охлаждения с 280-мм радиатором. Далее следуют модели с TDP 120 Вт, для них рекомендуются воздушные кулеры среднего размера, для остальных моделей подойдут стандартные решения.
