В сентябре SK hynix объявила о массовом производстве своей новой 12-слойной памяти HBM3e. Теперь, всего два месяца спустя, компания представила 16-слойную версию, сообщает VideoCardz.

Источник изображения: Carl Wang, Unsplash

Стандартная 8-слойная память с высокой пропускной способностью обеспечивает емкость 24 гигабайт (ГБ) на стек, поскольку каждый уровень предлагает 3 ГБ. Если увеличить количество слоев до 12, емкость вырастет уже до 36 ГБ. Теперь 16-слойная версия увеличивает емкость до 48 ГБ, что вдвое больше, чем сейчас используется в крупных ускорителях искусственного интеллекта от AMD и NVIDIA.

SK hynix позиционирует себя как «полного поставщика памяти для искусственного интеллекта», поскольку память HBM в первую очередь предназначена для рынка центров обработки данных и больше не является подходящим или экономически эффективным решением для потребителей.

Помимо прочего, в пресс-релизе, опубликованном сегодня SK hynix, говорится, что 16-слойная память HBM3 может способствовать ускорению обучения на 18% и ускорению вывода на 32%, по сравнению с 12-слойной HBM3e.

Генеральный директор компании также сообщил, что компания с нетерпением ожидает выпуска памяти HBM4, разработка памяти LPCAMM2 и LPDDR6 (тоже 16-стековая) уже ведётся, разрабатываются и твердотельные накопители PCIe Gen 6.