Samsung собирается начать производство полупроводниковых стеклянных подложек в этом году, чтобы составить конкуренцию Intel. Корейская компания решила осуществить производство на стеклянных подложках, которые считаются будущим полупроводников. Они обладают преимуществами, такими как более высокая прочность и надежность, а также более высокая плотность соединений. В настоящее время упаковка на стеклянных подложках еще не имеет большой популярности, но Samsung решил освоить эту технологию и начать пилотное производство.

Компания планирует построить "пилотную" производственную линию для своей технологии упаковки следующего поколения к концу этого года. Несмотря на то, что новые полупроводники находятся на стадии исследований и разработок, Samsung считает, что настал самый подходящий момент для запуска в производство.

Введение стеклянных подложек может принести новую волну инноваций в области вычислительных чипов. Этот тип подложки обеспечивает прочность, долговечность и высокую плотность соединений, что позволяет интегрировать больше транзисторов в одну упаковку. Несмотря на то, что Intel является пионером в этой технологии, Samsung надеется добиться большого влияния на рынке, если их производство стеклянных подложек успешно запустится к 2026 году.