Платим блогерам
Блоги
goldas
Новинка имеет скорость 6,4 Гбит/с и будет очень востребована при производстве графических ускорителей в будущем

реклама

 Компания SK Hynix подтвердила, что разработала 24 ГБ чипы памяти стандарта HBM3 с пропускной способностью до 819 ГБ/с. Память следующего поколения для высокопроизводительных графических процессоров потребует еще большей емкости и более высокой пропускной способности, и именно здесь на помощь приходит HBM3.

реклама

 JEDEC, который является ответственным органом за HBM3, еще не опубликовал окончательные спецификации нового стандарта. Hynix улучшила спецификации с начальных 5,2 Гбит/с до 6,4 Гбит/с, но неясно, какие характеристики будет иметь продукция, планируемая для массового производства и ориентированная на ускорители следующего поколения.

 В показанном модуле имеется 12 стек, каждый из которых подключен к 1024-битному интерфейсу. Хотя ширина шины контроллера не изменилась со времен HBM2, большее количество стеков дополнение к более высокой частоте увеличивает пропускную способность на чип с 461 ГБ/с до 819 ГБ/с. ресурс AnandTech опубликовал сравнительную таблицу памяти HBM трех поколений:

 Ускоритель AMD Instinct MI250X, анонсированный в этот понедельник, предлагает 8 стеков HBM2e с тактовой частотой 3,2 Гбит/с. Каждый из них имеет емкость 16 ГБ, поэтому общий объем памяти составляет невероятные 128 ГБ. Между тем, компания TSMC уже обнародовала свои планы в отношении технологии упаковки CoWoS-S (Chip-on-Wafer-on-Substrate), включающей до 12 стеков HBM. Ожидается, что первые продукты с этой технологией появятся в 2023 году.

 К моменту выпуска таких продуктов память HBM3 должна быть широко доступна, поэтому теоретически продукт с двенадцатью стеками HBM3 от SK Hynix будет предлагать емкость 288 ГБ и максимальную пропускную способность до 9,8 ТБ/с.

Источник: videocardz.com
2
Показать комментарии (2)

Популярные новости

Популярные статьи

Сейчас обсуждают