Платим блогерам
Блоги
goldas
Объем кеша может достигать невероятных 192 МБ

реклама

 AMD на Computex 2021 AMD сделала заявление, что у неё есть чиплеты с трехмерным стеком, основанные на архитектуре Zen 3, производство которых начнется в этом году. Эти инновационные чиплеты имеют дополнительные 64 Мбайт 7-нм кэша SRAM (называемого 3D V-Cache), расположенного вертикально на матрице ядра (CCD), что в три раза увеличивает объем кэша L3. Это позволяет получить в общей сложности 192 МБ кэш-памяти L3 на чип Ryzen.

 Генеральный директор AMD Лиза Су также продемонстрировала прототип чипа Ryzen 9 5900X, который компания уже использует и предоставила довольно впечатляющую демонстрацию увеличения игрового процесса благодаря новой архитектуре.Прирост в играх в разрешении 1080p составил в среднем 15%. Обычно такой рост производительности связан с переходом на новые технологические нормы или архитектуру, но AMD добилась этого с тем же 7-нм техпроцессом и архитектурой Zen 3, которые уже поставляются с моделями Ryzen 5000.

реклама

 AMD связывает 3D-кэш с верхней частью Ryzen с помощью через специальные кремниевые переходные отверстия, которые обеспечивают пропускную способность до 2 ТБ/с между чипом и кешем. Этот метод основан на технологии 3DFabric TSMC.

 AMD также сделала тоньше матрицу 3D-кеша, в результате чего новый процессор Ryzen выглядит идентично обычному чипу.

 Лиза Су продемонстрировал прототип Ryzen 9 5900X с уже внедренной технологией 3D-чиплета. Готовые процессоры будут иметь 96 МБ кэш-памяти на каждую матрицу, что в сумме составляет 192 МБ кеш-памяти третьего уровня для 12- или 16-ядерного процессора Ryzen 5000.

 AMD использовала подход гибридного соединения с TSV, который обеспечивает более чем 200-кратную плотность межсоединений по сравнению с 2D-чиплетами, 15-кратное улучшение плотности межсоединений по сравнению с 3D-реализациями с микровыступами и 3-кратное повышение энергоэффективности межсоединений.

 Су продемонстрировала прототип Ryzen 9 5900X с новым 3D V-Cache по сравнению со стандартным Ryzen 5900X, при этом оба чипа работали на тактовой частоте 4 ГГц.

 Чтобы довести дело до конца, Су продемонстрировал широкий набор игровых тестов, которые показывают, что Ryzen 9 5900X с технологией 3D V-Cache обеспечивает в среднем на 15% большую производительность.

 Лиза Су сказал, что компания будет готова начать производство своих «продуктов высшего класса» с 3D-чиплетами в конце года и это только первая реализация технологии.

Источник: tomshardware.com
5
Показать комментарии (5)

Популярные новости

Сейчас обсуждают