Компания SK hynix представила первую в мире память HBM3E объемом 16 гигабайт с 16 высотами, разработанную с использованием усовершенствованного технологического процесса MR-MUF. Эта новая память имеет емкость до 48 гигабайт на стек и является самой высокой по своей емкости и количеству слоев в отрасли для продуктов HBM. Образцы этой памяти будут представлены клиентам в начале 2025 года.
Генеральный директор SK hynix, Квак Но Джун, представил эту разработку на мероприятии SK AI Summit 2024. Он поделился информацией о том, что компания разрабатывает память HBM3E объемом 48 гигабайт с 16 высотами, чтобы обеспечить стабильность технологии. Это позволит SK hynix оставаться на передовой практического применения памяти HBM.
SK hynix также готовится представить твердотельные накопители PCIe 6.0. Предполагается, что эти накопители будут иметь высокую скорость передачи данных и дадут возможность увеличения производительности в компьютерных системах.

Разработка новой памяти HBM3E и предстоящие твердотельные накопители PCIe 6.0 свидетельствуют о стремлении SK hynix оставаться инновационной компанией в отрасли. Память HBM3E будет иметь значительно большую емкость, чем предыдущее поколение HBM, что позволит улучшить производительность и эффективность систем, особенно в области искусственного интеллекта и машинного обучения.