Платим блогерам
Блоги
[Zero]
Объем одного кристалла может достигать 1 Тбит

реклама

Компания Micron анонсировала начало поставок первых в мире 232-слойных чипов флеш-памяти 3D NAND TLC – они обладают рекордной плотностью до 1 Тбит на кристалл, а также повышенной скоростью чтения и записи – до 100% и до 75% прироста соответственно по сравнению с решениями предшествующего поколения. Новая память может пригодиться для использования как в смартфонах и картах MicroSD, так и в твердотельных накопителях.

реклама

По данным производителя, на 1 квадратный миллиметр при наиболее плотной из доступных в настоящий момент компоновок получится записать до 14,6 Гбит данных – на 30-100% больше, чем в случае продукции конкурентов. Уточняется, что каждый 232-слойный кристалл состоит из двух соединенных специальным способом 116-слойных. Сообщает Micron и о принципиально новой шестиплоскостной микроархитектуре памяти – ранее использовалась четырехплоскостная. Под «плоскостью» (в оригинале – plane) в данном случае следует понимать отдельную область чипа, независимо от других отвечающую на запросы ввода-вывода. Проще говоря, чем больше плоскостей, тем выше уровень распараллеливания, как в случае с каналами оперативной памяти. Выросла и энергоэффективность – улучшение может составлять до 30% в зависимости от сценария использования.

О надежности 232-слойной памяти компания никакой информации не предоставляет, но, поскольку это TLC-память, произведенная с использованием передовых технологий, в случае отсутствия брака, вероятно, надежность будет как минимум не ниже, чем у производимой ранее 176-слойной 3D TLC NAND. Micron уже начала отгружать новую память OEM-производителям, а одним из первых использующих ее SSD может стать будущая флагманская модель компании Crucial. Пока кристаллы выпускаются в сравнительно небольших объемах, но фирма намерена последовательно наращивать их производство.

Источник: 3dnews.ru
2
Показать комментарии (2)

Популярные новости

Сейчас обсуждают