На мероприятии Huawei Connect 2025 компания поделилась планами по выпуску ИИ-чипов до 2027 года. На смену процессору Ascend 910C планируется выпустить Ascend 950PR. Он станет первым для неё с собственной технологией HBM. Ожидается поддержка форматов данных с низкой точностью, вплоть до FP8, со скоростью 1 PFLOPS для операций FP8 и 2 PFLOPS для FP4. Пропускная способность межсоединений чипа составит 2 ТБ/с.

Huawei планирует интегрировать в 950PR технологию HBM «HiBL 1.0», которая обеспечивает ёмкость 128 ГБ и пропускную способность 1,6 ТБ/с. Компания разрабатывает второе поколение своей HBM под названием «HiZQ 2.0» с характеристиками 144 ГБ и 4 ТБ/с. Ascend 950PR будет ориентирован на вывод данных, скорость предварительного заполнения и рекомендации.

Также на четвёртый квартал будущего года планируется релиз Ascend 950DT. Он будет ориентирован на обучение и оснащён памятью HiZQ 2.0. Она отличается увеличенной пропускной способностью и объёмом по сравнению с 950PR. Huawei также представила варианты на 2027 и 2028 годы. Ascend 960 выйдет в конце 2027 года, принося объединённую пропускную способность 2,2 ТБ/с, а также 288 ГБ памяти (вероятно, HiZQ 2.0 HBM) и пропускную способность памяти 9,6 ТБ/с. Чип будет обладать вычислительной мощностью 2 PFLOPS FP8 и 4 PFLOPS FP4.

К 2028 году Huawei представит Ascend 970, где запланированы обновления в сегментах памяти и вычислений.