Компания Honor уже включила в свой ассортимент складные устройства серии Fold, способные трансформироваться из элегантного смартфона в компактный планшет. Несмотря на это, до настоящего момента в линейке отсутствовала модель в стиле «раскладушки» Flip. Ожидается, что скоро ситуация изменится.

По информации от инсайдеров, Honor планирует в течение следующего месяца выпустить новую серию смартфонов Honor 200, в рамках которой будет представлена и долгожданная «раскладушка». Предполагается, что новинка получит название Honor Magic Flip или Honor Magic V Flip.

Изображения нового смартфона уже появились в китайской социальной сети Weibo. Из фото видно, что устройство оснащено дополнительным экраном, занимающим большую часть верхней части передней панели. В углу сверху слева расположен компактный круглый блок камер, включающий в себя основной и широкоугольный модули.

По информации, опубликованной на Gizmochina, предполагается, что будущая «раскладушка» от Honor станет самым тонким складным смартфоном формата Flip в мире. В настоящее время титул самого тонкого складного смартфона принадлежит Honor Magic V2, который имеет всего 4,7 мм в разложенном виде.

Несмотря на свою маленькую толщину, первая «раскладушка» от Honor будет оборудована батареей на 4500 мАч, что делает ее самой емкой батареей среди смартфонов подобного класса. Для сравнения, в Galaxy Z Flip5 установлен аккумулятор емкостью 3700 мАч.

Ожидается, что презентация «раскладушки» Honor состоится в период с мая по июнь 2024 года. Сначала продажи начнутся в Китае, а затем устройство появится на международном рынке.