Платим блогерам
Блоги
Perun
Независимые тесты выявили производственный брак в новом флагмане AMD — графический процессор имеет 1934 микроскопических углубления, нарушающих теплоотвод. Компания признаёт инцидент, но называет его единичным случаем.

Лаборатория Igor's Lab провела детальный анализ экземпляра Radeon RX 9070 XT Hellhound, присланного пользователем с жалобами на аномальные температурные показатели. Даже после профессионального апгрейда системы охлаждения проблемы сохранились. 

Замена стандартных термопрокладок на премиальный фазово-переходный материал PTM7950. Нанесение высокоэффективной термопасты на GPU. Модернизация охлаждения VRAM и компонентов питания. Несмотря на эти меры, температура чипа достигала 113°C при нагрузке, что на 3 градуса выше критического порога для архитектуры RDNA 4. Микроскопический анализ выявил дефекты.

Может быть интересно

При 200-кратном увеличении поверхности кристалла обнаружены:

1934 микроскопических углубления по всей площади чипа.

Максимальный дефект превышает отраслевые допуски на 42%.

Локализация ямок совпадает с зонами максимального тепловыделения. Эти дефекты работают как термический барьер, — поясняет Игорь. Даже идеальная система охлаждения не компенсирует такой брак поверхности. Этот случай должен стать уроком для всей индустрии, — резюмирует Игорь. С ростом тепловыделения GPU контроль микрорельефа кристаллов становится критически важным.

Источник: playground.ru
+
Написать комментарий (0)
Теперь в новом формате

Наш Telegram-канал @overclockers_news
Подписывайся, чтобы быть в курсе всех новостей!

Популярные новости

Сейчас обсуждают