Процессоры AMD Ryzen серии 7000 уже известны своей высокой температурой, но мы уверены, что это не является проблемой. Тем не менее, техтюбер Der8auer применил свои старые уловки, взломав один из этих недавно выпущенных процессоров с помощью своего инструмента для делидинга, чтобы увидеть, может ли снятие встроенного распределителя тепла быть хорошей идеей для продвинутых мастеров и оверклокеров, желающих укротить процессоры AMD Raphael. Короткий ответ: делидинг (способствующий прямому охлаждению кристалла), творит чудеса, и Der8auer фиксирует, что температура всех его ядер падает примерно на 20°C.

Даже с установленными эффективными решениями для охлаждения новый 5-нм процессор AMD, такой как 12-ядерный Ryzen 9 7900X, может быстро разогреваться до 95°C, что некоторые называют "новой нормой" для процессоров Raphael под нагрузкой. Управление питанием AMD настроено на производительность при такой жаркой температуре, и гарантировано, что это безопасный предел даже при круглосуточной работе 7 дней в неделю.

Относительно высокие стандартные температуры чипов Ryzen 7000 и заметно более толстый, чем обычно, встроенный теплораспределитель (IHS) поверх кремния заставили Der8auer задуматься, поэтому он разработал адаптер для своего инструмента по делидингу, чтобы отрывать IHS без какой-либо угрозы для поверхностного монтажа. Новый инструмент работает "покачивая" IHS, толкая его и вытягивая вперед и назад примерно на 1,5 мм, пока усталость металла не сработает, и IHS не отсоединится. Прямое охлаждение кристалла также потребовало некоторой работы над специальной окружающей рамой, поэтому кулер соприкасается, но не раздавливает голый кремний. Кроме того, необходимо было проделать работу, чтобы то, что ранее было совместимым кулером, работало с чипом уменьшенной высоты.

Der8auer внес много изменений в механизмы крепления кулера, которые он использовал, чтобы заставить их работать с уменьшенным по высоте центральным процессором в сокете. Эксперт по OC заявил, что новый IHS AMD Ryzen 7000 "настолько толстый, что от этого пострадают ваши тепловые характеристики". Таким образом, это ставит под сомнение стремление AMD поддерживать совместимость кулеров AM4 со многими брендами и моделями.

Выше показан результат обширной работы Der8auer по подготовке и тестированию прямого охлаждения кристалла новейших процессоров AMD. Отчетливо видно утраченное преимущество, огромная дельта, поразившая специалиста по разгону. В дополнение к этому тепловому преимуществу Der8auer обнаружил, что процессор можно стабильно разогнать на 100 МГц выше, чем до снятия IHS с ЦП.

Если бы не совместимость кулера с AM4, AMD могла бы легко сделать IHS на 1,5 мм тоньше, что привело бы к улучшению тепловых характеристик. С другой стороны, это потребовало бы гораздо большего количества кулеров, требующих адаптеров для работы с новым сокетом AM5. AMD сделала свой выбор, но, возможно, он был неправильный и компания изменит тактику в будущих поколениях Ryzen.