Растущий спрос на чипы для искусственного интеллекта уже начинает превышать возможности контрактных производителей полупроводников. Крупнейший из них, компания TSMC, активно наращивает производство, используя самые передовые технологические процессы.

Изображение: WCCFTech

TSMC делает акцент на технологиях 3-нм и 2-нм, поскольку именно на этих нормах клиенты заказывают передовые ИИ-чипы. По данным UDN, компания испытывает острый дефицит мощностей на своём ведущем 3-нм заводе в Тайване. Однако она увеличивает план производства: вместо первоначально запланированных 150 тысяч пластин в месяц, к концу года она рассчитывает достичь 180 тысяч. Это и дает примерно те самые 20% прироста относительно прежних ориентиров.

Параллельно с развитием 7-нм технологии TSMC активно продвигает 2-нм направление. В конце прошлого года компания запустила массовое производство и планирует к концу текущего года увеличить выпуск 2-нм пластин почти до 100 тысяч штук в месяц.

На недавнем телефонном разговоре с инвесторами генеральный директор TSMC, Сиси Вэй, подтвердил, что компания активно вкладывается и в расширение существующих фабрик и строительство новых. Однако он отметил, что дефицит сохранится как минимум до 2027 года, поскольку крупные клиенты, такие как NVIDIA, AMD и Apple, продлевают свои долгосрочные заказы.

На этом фоне у конкурентов, включая Intel, появляется возможность удовлетворить часть спроса, который TSMC физически не успевает закрыть.