В новом аналитическом сообщении предполагается, что Nvidia может использовать литейные заводы Intel для производства некоторых из своих будущих игровых графических процессоров. Если это правда, то данный факт будет означать значительную веху литейного бизнеса Intel, поскольку он стремится отвоевать долю рынка у TSMC.

 Информация поступила от Тимоти Аркури, аналитика швейцарского инвестиционного банка UBS. Он заявил в пресс-релизе для инвесторов, что Nvidia ближе, чем Broadcom, к использованию техпроцесса Intel 18A по крайней мере для некоторых своих графических процессоров, ориентированных на геймеров.

 18A от Intel относится к ее транзисторной технологии класса 1,8 нм, которая в настоящее время находится в разработке. Также ожидается выход маломощного варианта 18AP, который понравится компаниям-производителям чипов с высокой энергоэффективностью.

 Если Nvidia действительно выберет 18A или 18AP для будущих игровых продуктов, то это, вероятно, послужит серьезным подтверждением возможностей техпроцесса Intel. Производитель чипов столкнулся со значительными трудностями в последние годы, пытаясь не отставать от TSMC. Однако привлечение такого клиента, как Nvidia, может означать, что Intel наконец-то восстановила свое конкурентное преимущество.

 Аркури также предполагает, что недавно назначенный генеральный директор Intel Лип-Бу Тан сосредоточится на разработке чипов в краткосрочной перспективе и постарается привлечь крупных клиентов, таких как Nvidia, потенциально переместив часть их производства из производственных линий TSMC и Samsung.

 Тан, бывший генеральный директор Cadence Design Systems, был назначен генеральным директором Intel в начале этого месяца. Привлечение крупных клиентов, по-видимому, является для него ключевым направлением, поскольку он работает над оживлением испытывающего трудности подразделения Intel.

 В заметке также говорится, что Intel может использовать технологии упаковки, такие как Embedded Multi-die Interconnect Bridge, чтобы конкурировать с успешными решениями TSMC Chip on Wafer on Substrate.

 В ней также упоминается, что Intel уже работает над партнерством с тайваньским контрактным производителем чипов United Microelectronics Corporation. Аркури предполагает, что эта сделка может ускориться, поскольку обе компании потенциально будут совместно производить некоторые чипы Apple на узлах FinFET Intel уже в следующем году.

 Конечно, все это пока остается в области слухов. Однако Аркури обещает, что более конкретные обновления о ходе литейного производства Intel будут раскрыты на мероприятии Direct Connect через месяц, 29 апреля.