Тайваньский гигант готовится к новому этапу в развитии полупроводниковых технологий, основанному на 2-нанометровом техпроцессе (N2). По оценкам DigiTimes, к 2028 году TSMC планирует выпускать до 200 000 пластин в месяц, используя 2-нм техпроцесс, что превысит показатели 3-нм производства.
Начало массового производства полупроводниковых микросхем по техпроцессу 2 нм ожидается во второй половине 2025 года, с первоначальной мощностью в 40 000 пластин в месяц. Важно отметить, что значительная часть техпроцесса 2 нм будет направлена на развитие искусственного интеллекта, выполняя заказы таких компаний, как NVIDIA и AMD.
Стоит отметить, что 2-нм техпроцесс TSMC может оказаться одним из самых затратных для интеграции в продукты, что вызывает вопросы о рентабельности его применения. NVIDIA, вероятно, будет использовать 3-нм техпроцесс в текущей линейке Blackwell Ultra AI, а AMD – в линейке ускорителей ИИ Instinct MI350. Ожидать дебют полупроводниковых микросхем на основе техпроцесса 2 нм стоит в архитектуре Rubin и серии Instinct MI400. Кроме того, значительную часть спроса составят разработчики ASIC, особенно такие компании, как xAI и Google.
