Новости 31 августа 2014 года

Перспективы рынка смартфонов по-прежнему остаются сильными, несмотря на некоторое замедление темпов роста в развитых странах. Об этом говорят аналитики из фирмы IDC, которые на этой неделе также выпустили обновленные прогнозы по рынку планшетов и ПК.

В пресс-релизе, опубликованном на официальном сайте IDC, говорится, что в этом году рынок смартфонов вырастет почти на четверть. Если быть точнее, то аналитики компании прогнозируют годовой прирост на уровне 23.8%. В этом году продажи смартфонов по всему миру составят 1.25 млрд экземпляров против 1.01 млрд в прошлом году. Забегая вперёд аналитики прогнозируют, что в 2018 году глобальные поставки смартфонов достигнут 1.8 млрд единиц.

Аналитики отмечают, что главную роль в развитии рынка смартфонов сыграют развивающиеся страны, на которые приходится более 50% годовых поставок смартфонов начиная с 2011 года. Если рассматривать развитые и развивающие регионы в отдельности, то поставки смартфонов в этом году в первом случае составят всего 4.9%, тогда как во втором случае аналогичный показатель будет находиться на уровне 32.4%.

"Рынок смартфонов, который в течение последних нескольких лет пережил стремительный рост, начинает постепенно замедляться. Темпы роста продаж на развитых рынках заметно сократились, но эти регионы всё ещё обеспечивают высокие доходы от реализации устройств стоимостью более $400, тогда как на развивающихся рынках средняя стоимость смартфонов составляет менее $250", - говорит Рамон Лламас (Ramon Llamas), научный руководитель IDC в области мобильных телефонов.

В 2014 году, как ожидается, на развивающихся рынках будет реализовано в общей сложности 920.8 млн смартфонов, из которых 88.4% это устройства на платформе Android. Таким образом, на эти регионы придётся 73.5% от общего объёма отгруженных смартфонов.

Аналитик отмечают, что интернет-гигант Google получил такую большую долю на развивающихся рынках, заручившись поддержкой более 150 производителей мобильных устройств.

Что же касается смартфонов с большими экранами (диагональю от 5.5 до 7 дюймов), которые иначе называют фаблетами, то спрос на них будет расти. В этом году на их долю придётся 14% от общих поставок смартфонов, а к 2018 году этот показатель возрастёт до 32.2%.

Авторитетная аналитическая фирма International Data Corporation (IDC) изменила свой прогноз по рынку планшетных компьютеров. Интересно, что прогноз был пересмотрен в сторону уменьшения объёмов продаж планшетов.

В официальном пресс-релизе IDC говорится, что аналитики решили пересмотреть свой прогноз после второго квартала, который показал, что темпы роста рынка планшетов начинаются замедляться. Теперь аналитики прогнозируют, что по итогам текущего года будет продано около 233,1 млн экземпляров планшетных компьютеров. Это всего на 6.5% больше, чем в прошлом году, тогда как ранее аналитики IDC прогнозировали годовой прирост в районе 12.1%.

"Глядя на мировые продажи можно с лёгкость сказать, что темпы роста планшетного рынка замедляются. Но если взглянуть на каждый регион в отдельности, то понятно, что эта категория продуктов сохраняет перспективы на отдельных рынка. Пока на рынках Северной Америки и Западной Европы наблюдается насыщение, в других регионах продажи будут расти. К примеру, в некоторых странах рост продаж планшетов может достигнуть 12% за отчётный период", - отметил Жан Филипп Бушар (Jean Philippe Bouchard), директор по исследованиям планшетного рынка в IDC.

Рост рынка в этом году, по прогнозам аналитиков IDC, будет обеспечен во многом благодаря бюджетным планшетам с диагональю экрана менее 8 дюймов, которые пользуются повышенным спросом в развивающихся странах. В это же время на развитых рынках средняя стоимость на планшеты будет установлена на отметке $373. Также значительный доход принесёт и продажа средних и крупногабаритных устройств в странах Северной Америки и Западной Европы.

Компания EVGA официально представила свои материнские платы на основе чипсета X99, которые предназначены для процессоров Haswell-E. Постоянный читатель с этими решениями уже знаком, другие же могут ознакомиться с основными техническими характеристиками плат ниже.

X99 Classified:

• форм-фактор – E-ATX (264 х 305 мм);
• 10-фазный VRM;
• 8 слотов DIMM для памяти DDR4, максимальный объём – 128 Гбайт;
• 5 слотов PCI Express x16;
• 1 слот PCI Express x4,
• 10 портов SATA 6 Гбит/с;
• 6 портов USB 3.0;
• 8 портов USB 2.0;
• 2 порта Gigabit Ethernet;
• цена $299.

X99 FTW:

• форм-фактор – E-ATX (264 х 305 мм);
• 8-фазный VRM;
• 8 слотов DIMM для памяти DDR4, максимальный объём – 128 Гбайт;
• 5 слотов PCI Express x16;
• 1 слот PCI Express x4,
• 2 слота M.2,
• 10 портов SATA 6 Гбит/с;
• 6 портов USB 3.0;
• 8 портов USB 2.0;
• 2 порта Gigabit Ethernet;
• цена $399.

X99 Micro:

• форм-фактор – micro-ATX (244 х 244 мм);
• 6-фазный VRM;
• 4 слотов DIMM для памяти DDR4, максимальный объём – 64 Гбайт;
• 3 слотов PCI Express x16;
• 1 слот M.2,
• 6 портов SATA 6 Гбит/с;
• 6 портов USB 3.0;
• 8 портов USB 2.0;
• 1 порт Gigabit Ethernet;
• цена $249.

В силу определённых причин сроки выпуска настольных процессоров Broadwell сместились почти на год, а создать видимость прогресса в этом сегменте Intel попыталась при помощи решений Haswell Refresh. Почти не вызывает сомнения тот факт, что задержка Broadwell эффектом домино отразится на графике выхода процессоров Intel последующих поколений, хотя сайт Fudzilla предлагает несколько иную версию грядущих событий.

Так, процессоры Skylake-S, настольные версии процессоров с новой микроархитектурой, прибудут одновременно с настольными версиями Broadwell – во втором квартале 2015 года. Подобный сценарий не характерен для поведения Intel, хотя процессоры старого и нового поколения обычно какое-то время сосуществуют на рынке.

Настольные процессоры Skylake будут обладать TDP на уровне 35-95 Вт и потребуют для работы новые материнские платы на основе чипсетов 100-й серии с гнездом LGA 1151. Также Fudzilla пишет о появлении поддержки оперативной памяти DDR3L/DDR4, аппаратного ускорения обработки речи и ряда других фирменных технологии. Также говорится о том, что Intel может отказаться от использования встроенного в процессор регулятора напряжения (FIVR, Fully integrated voltage regulator), который был одним из главных нововведений Haswell. Причины такого решения пока остаются неизвестны.

Компании Valve и NVIDIA реализовали поддержку аппаратного кодирования в игровом клиенте Steam на графических процессорах последней. Благодаря этому у игроков появилась возможность вести потоковую передачу игрового процесса с персонального компьютера, оборудованного видеокартой линейки GeForce, на любую домашнюю систему с поддержкой Steam с разрешением до 1080p при 60 кадрах в секунду.

Аппаратное ускорение кодирования должно улучшить качество картинки и отзывчивость, что крайне важно в динамических играх. Между тем, разрешение и частота кадров, вероятно, будет зависеть от возможностей домашней сети – этому вопросу следует уделить особое внимание при настройке удалённого доступа к играм.

Кроме того, работа технологии может ограничиваться видеокартами поколения Kepler и Maxwell. Такие рамки, например, характерны для игровых устройств Shield, которые тоже могут принимать потоковую передачу от домашнего компьютера. Valve, впрочем, ничего по поводу ограничений не говорит.

Компания Broadcom представила комплект разработчика WICED Sence Tag (Wireless Internet Connectivity for Embedded Devices), который включает микросхему BCM20737 Bluetooth Smart, пять встроенных датчиков и специальное приложение для операционной системы iOS и Android. Комплект предназначен для разработчиков программного обеспечения и нетехнической продукции в сфере "интернета вещей", а его стоимость составляет всего $20, сообщает сайт Computerworld. Предыдущие комплекты линейки WICED обычно стоили $80-100.

Sence Tag представляет собой брелок небольшого размера с гироскопом, акселерометром, компасом, барометром, датчиками влажности и температуры. Устройство поддерживает технологию iBeacon, беспроводную зарядку и возможность обновления прошивки "по воздуху". Sence Tag снабжён несколькими кнопками, которые позволяют отправлять показания с датчиков на внешнее устройство посредством интерфейса Bluetooth Smart. Вкупе со специальным приложением комплект позволяет оценить эффективность передачи данных.

Broadcom считает, что комплект будет полезен во многих областях, включая спорт, здравоохранение, автоматизацию зданий и домов. Кстати говоря, схемы аппаратной части Sence Tag будут представлены в свободном доступе, и разработчики смогут самостоятельно внести требуемые изменения в устройство.

Группе российских оверклокеров удалось предвосхитить анонс процессоров Haswell-E досрочной публикацией результатов разгона Core i7-5960X в связке с несколькими видеокартами. Как и ожидалось, появление нового восьмиядерного процессора Intel, заточенного под разгон, при наличии "оптимизированной" материнской платы Asus Rampage V Extreme способно поменять расстановку сил на арене экстремального разгона. Проблема лишь заключается в том, что за первыми результатами последуют новые, и конкуренты наших соотечественников уже будут штурмовать более высокие планки.

В борьбу вчера успел включиться британский оверклокер 8 Pack, который тоже установил серию рекордов при помощи разогнанного до 5670 МГц восьмиядерного процессора Core i7-5960X. Заметим, что использовался инженерный образец процессора, охлаждаемый жидким азотом.

Итак, перечислим актуальные достижения британца, которые могут перейти в разряд "скоропортящихся" в ближайшие дни, хотя 8 Pack и силён в разгоне конфигураций с несколькими видеокартами:

• 106 457 баллов 3DMark Vantage Performance -> процессор Core i7-5960X на частоте 5670 МГц, четыре видеокарты Radeon R9 290X на частотах 1400/6300 МГц;
• 81 955 баллов 3DMark Vantage Performance -> процессор Core i7-5960X на частоте 5670 МГц, одна видеокарта GeForce GTX 780 Ti на частотах 1925/7900 МГц;
• 15 011 баллов 3DMark Fire Strike Extreme -> процессор Core i7-5960X на частоте 5670 МГц, две видеокарты GeForce GTX 780 Ti на частотах 1775/8000 МГц;
• 28 863 балла 3DMark Fire Strike -> процессор Core i7-5960X на частоте 5670 МГц, две видеокарты GeForce GTX 780 Ti на частотах 1775/8000 МГц.

Остаётся запастись терпением, чтобы узнать, как долго смогут продержаться текущие рекорды. У жаждавших встречи с Haswell-E мастеров оверклокинга теперь много времени для работы над улучшением имеющихся показателей разгона.

Выход процессоров Haswell-E принёс пользу и другим процессорам в исполнении LGA 2011, которые до сих пор поставляются на рынок: штатная система воздушного охлаждения была заменена на унифицированную TS13A, которая отныне позволяет отводить до 140 Вт тепловой энергии. Алюминиевый радиатор немного увеличился в высоту, а в сердцевине радиатора появилась так называемая "тепловая колонна" - аналог тепловой трубки, только имеющая больший диаметр.

В эти выходные до японской розницы добрались коробочные версии процессоров Haswell-E, и теперь у нас появляется возможность судить об их комплектации. Вот так выглядят коробки с процессорами всех трёх дебютных моделей:

Фирменный охладитель в комплект поставки не входит, а это значит, что главным отличием коробочной комплектации Haswell-E, помимо самой картонной упаковки, является увеличенная до трёх лет гарантия производителя. Сам охладитель TS13A, при наличии необходимости, можно купить отдельно - в недешёвой Японии он оценивается в $30.

Охладитель поставляется в отдельной коробке.

На фото снизу можно отчётливо определить широкое медное основание "тепловой колонны".

Таким образом, штатную систему охлаждения покупателям Haswell-E никто не навязывает. Желающие купить более подходящий охладитель ничего не теряют, приобретая коробочный вариант процессора. Недовольным остаются только те, кто мучает себя вопросом - а зачем вообще понадобилось выпускать TS13A?

Вопрос использования скрытых возможностей оборудования всегда порождает рассуждения о морали. Кто здесь благодетель: производитель, ограничивающий максимальную скорость автомобиля ради безопасности покупателя, либо его конкурент, доверяющий кучке осознающих степень риска энтузиастов более серьёзный инструментарий? Вот и действия компании Asus, предложившей так называемый O.C. Socket на своих материнских платах поколения Intel X99, породили разную реакцию. Кому-то не понравилось то, что "перестраховывающаяся" Intel не даёт потребителям раскрыть потенциал процессоров Haswell-E. Кто-то обвинил Asus в предоставлении покупателям "запретного плода", после вкушения которого их изгонят из "райского сада гарантии Intel".

Тем временем, японские коллеги поясняют, что наличие на плате Asus разъёма O.C. Socket позволяет не только сильнее разгонять процессор, но и добиваться более высоких частот памяти при умеренном напряжении. В частности, в "обычной" материнской плате на основе набора логики Intel X99 четыре планки DDR4 можно разогнать до режима DDR4-2800 при напряжении 1.6 В, а материнская плата Asus позволяет для этого же количества модулей памяти добиться работы в режиме DDR4-3200 при напряжении всего 1.35 В!

Словом, у материнских плат Asus с O.C. Socket может появиться куда больше поклонников, чем брезгливых противников. В любом случае, оверклокеры привыкли к риску, и жажда улучшения результатов разгона в данном случае притупляет ощущение опасности.

Чтобы добыть весьма важную для оверклокерского сообщества информацию, некоторые обладатели инженерных образцов Haswell-E пошли на большие жертвы, не всегда удачно снимая крышку теплораспределителя. Целью этого эксперимента было обнаружение под крышкой специального припоя, по своим теплопроводным свойствам превосходящего пластичную термопасту, которая давно портит репутацию процессорам Intel, ориентированным на любителей разгона.

Казалось бы, припой обнаружен, процессоры поступили в продажу синхронно с материнскими платами и памятью DDR4 (по крайней мере, в зарубежных магазинах) - можно наслаждаться жизнью, либо наблюдать, как это делают более зажиточные сограждане. Тем не менее, японские источники заносят на благодатную почву долгожданного дебюта процессоров Haswell-E семена сомнения, утверждая о возможности существования процессоров с термопастой под крышкой вместо увиденного нами ранее припоя. Что характерно, даже компания MSI в силу каких-то причин склоняется к наличию под крышкой Haswell-E именно термопасты, а не припоя.

Вот он, словно предмет из сказки Льюиса Кэрролла, манит пытливые умы призывом "сними с меня крышку"...

Компромиссной версией считается сосуществование процессоров Haswell-E, наделённых как термопастой, так и припоем (не в одном процессоре, разумеется, а в разных). Правда, рационального объяснения у такого "микса" нет, поскольку допускать такой разнобой в условиях массового производства Intel могла бы решиться только в силу серьёзных причин. Ждём появления первых доказательств, способных либо развеять эти слухи, либо подтвердить озвученную японцами информацию.

Сегодня в мире достаточно одноплатных ПК в виде платформ для разработчиков, ярким представителем которых является решение Raspberry Pi. По разным данным, во всём мире разошлось от 1,5 млн. до 3 млн. 25-долларовых плат Raspberry Pi. А есть ещё платы Arduino, Beagle и основанные на x86-совместимых процессорах Intel X1000 Quark платы Galileo. В общем, для жаждущих выбор богат. Тем не менее, компания Imagination, купившая в 2013 году разработчика вычислительных ядер компанию MIPS, предложила свой вариант одноплатного компьютера — Creator CI20.

Плата Creator CI20 со сторонами 90,2 x 95,3 мм несёт 1,2-ГГц двухъядерный процессор китайской компании Ingenic Semiconductor — Ingenic JZ4780. Следует сказать, что не так давно Imagination представляла на основе одноядерного процессора Ingenic JZ4775 платформу для вещей с подключением к Интернет. Новая разработка интересна тем, что сочетает двухъядерный 32-битный процессор на MIPS и графическое ядро PowerVR SGX540. Помимо функций обработки графики GPU способен аппаратно обрабатывать такие видеопотоки, как MPEG-4, H.264, VP8, MPEG-2, RV9 с разрешением до 1080p.

Плата Creator CI20 полностью укомплектована для работы. Объём бортовой памяти составляет 1 Гбайт ОЗУ DDR3, а флэш-память имеет ёмкость 8 Гбайт. Интегрированные на плату модули связи — это Wi-Fi 802.11 b/g/n Wi-Fi и Bluetooth 4.0. Порты представлены двумя разъёмами USB и одним HDMI. Память можно расширять картами SD.

Примечательно, что компания Imagination Technologies раздаёт платы Creator CI20 бесплатно. Однако получить её можно только в том случае, если зарегистрировавшийся участник предложит интересный проект с использованием этого одноплатного ПК. Для популяризации проекта это неплохо работает на начальном этапе. Для массовой популярности устройства желательно установить на неё приемлемую цену. Исходя из сегодняшних реалий, специалисты считают, что за $40 плата Creator CI20 расходилась бы как горячие пирожки зимой.

До недавнего времени разработкой технологий для выпуска полупроводников занимались крупные международные консорциумы. По мере усиления конкуренции, бывшие союзы, такие как Альянсе IBM, куда среди прочих входили компании Samsung и AMD (GlobalFoundries), французский Crolles и бельгийский EMEC фактически рассыпались. Каждый из производителей полупроводников вынужден искать свои собственные пути для разработки новых техпроцессов. Само собой, в таких случаях никто не запрещает организовывать тематические исследования на базе существующих научно-исследовательских центров. Именно так поступила компания Samsung, заказав разработку FinFET-транзисторов следующего поколения коллективу лаборатории американского университета штата Пенсильвания.

Согласно требованиям Samsung, необходимо создать технологии, которые позволили бы совместить традиционный CMOS-процесс, FinFET-транзисторы и новые материалы из III-V групп таблицы Менделеева. Прежде всего, это комбинации из арсенида галлия и индия. Такие материалы во избежание утечек и взаимного загрязнения необходимо наносить на буферные слои, а не прямо на подложку. При этом надо учитывать, что группы III-V дают возможность создавать n-переходы для перемещения электронов, тогда как для p-переходов данные материалы малоподходящие.

Разработчики занимаются также практической стороной вопроса. Возможные варианты обкатываются на близлежащей фабрике с использованием 40-нм техпроцесса (см. фото выше). На следующем этапе планируется выпустить элементы с использованием 30-нм техпроцесса и сравнить характеристики транзисторов. Структура транзисторов, кстати, достаточно уникальная и подразумевает использование пяти вертикальных затворов в составе каждого транзистора. Подвижность электронов в транзисторе с затвором из элементов III-V групп в прототипе оценена как 2-3 кратная в сравнении с традиционным кремнием. Эффект будет расти по мере снижения техпроцесса, когда кремний перестанет работать. Этого следует ожидать при снижении масштаба производства до 7 или 5 нм. Все права на разработки, кстати, будут принадлежать компании Samsung. Если у разработчиков всё получится, компания сможет модернизировать свои заводы для выпуска полупроводников в новых условиях.