Чтобы добыть весьма важную для оверклокерского сообщества информацию, некоторые обладатели инженерных образцов Haswell-E пошли на большие жертвы, не всегда удачно снимая крышку теплораспределителя. Целью этого эксперимента было обнаружение под крышкой специального припоя, по своим теплопроводным свойствам превосходящего пластичную термопасту, которая давно портит репутацию процессорам Intel, ориентированным на любителей разгона.

Казалось бы, припой обнаружен, процессоры поступили в продажу синхронно с материнскими платами и памятью DDR4 (по крайней мере, в зарубежных магазинах) - можно наслаждаться жизнью, либо наблюдать, как это делают более зажиточные сограждане. Тем не менее, японские источники заносят на благодатную почву долгожданного дебюта процессоров Haswell-E семена сомнения, утверждая о возможности существования процессоров с термопастой под крышкой вместо увиденного нами ранее припоя. Что характерно, даже компания MSI в силу каких-то причин склоняется к наличию под крышкой Haswell-E именно термопасты, а не припоя.

Компромиссной версией считается сосуществование процессоров Haswell-E, наделённых как термопастой, так и припоем (не в одном процессоре, разумеется, а в разных). Правда, рационального объяснения у такого "микса" нет, поскольку допускать такой разнобой в условиях массового производства Intel могла бы решиться только в силу серьёзных причин. Ждём появления первых доказательств, способных либо развеять эти слухи, либо подтвердить озвученную японцами информацию.